Apple'ın merakla beklenen katlanabilir telefonu iPhone Ultra'nın seri üretimi, karmaşık yapısı nedeniyle bazı zorluklarla karşılaşıyor. Son gelen bilgiler, daha önceki menteşe dedikodularının aksine, sorunun kaynağının baskılı devre kartları (PCB) olabileceğini gösteriyor.
Teknoloji dünyasında güvenilir kaynaklardan biri olarak bilinen bir sızıntı kaynağı, iPhone Ultra'nın PCB'sine bileşen montajında yaşanan sıkıntıların, cihazın piyasaya sürülme tarihini erteleyebileceğini duyurdu. Bu durum, Apple'ın ilk katlanabilir telefonunu zamanında piyasaya sürebilmesi için hızlı bir çözüm bulmasını gerektiriyor.
SMT (Surface-Mount Technology) teknolojisi, elektronik bileşenlerin doğrudan PCB yüzeyine monte edilmesini sağlar. Bu teknoloji, her bir bileşeni ince tellerle bağlamak yerine, ilgili tüm bileşenleri kartın bağlantı noktalarına yerleştirerek çalışır. Isı uygulanarak sertleştirilen lehim macunu, bileşenler ve PCB arasında mekanik ve elektriksel bağlantı oluşturur.
Edinilen bilgilere göre Apple, iPhone Ultra'nın PCB'sine SMT sürecini uygulama konusunda sorunlar yaşıyor. Ancak iyi haber şu ki, daha önce ortaya çıkan ve katlanabilir iPhone'un menteşe mekanizmasındaki 'tıkırtı' sesleriyle ilgili endişeleri dile getiren raporlar, doğrudan bu sızıntı kaynağı tarafından yalanlandı. Bu, katlanabilir telefonun menteşe tasarımının beklendiği kadar sorunlu olmayabileceğini düşündürüyor.
Şu Ana Kadar Bilinenler
Apple'ın katlanabilir ekranlarda sıklıkla karşılaşılan kırışıklık problemini ortadan kaldırmak için, ekran katmanını çift katmanlı UTG/UFG (Ultra-Thin Glass/Ultra-Thin Flexible Glass) arasına yerleştirmeyi düşündüğü bildiriliyor. Bu, menteşe ile tekrarlanan temastan kaynaklanan mekanik aşınmayı önleyecek ve katlama sırasındaki stresi daha iyi dağıtacaktır. Ayrıca, bu Ultra-Thin Glass'ın menteşe bölgesinde daha ince olacak şekilde değişken kalınlığa sahip olması, o alandaki gerilimi azaltacaktır.
Ekranın nötr katmanını stabilize etmek ve olası hizasızlıkları önlemek için Apple, yavaş bükülmelerde esnekliğini koruyarak gerilimi azaltan ve mikroskobik çatlakları doldurabilen Optik Olarak Şeffaf Yapıştırıcı (OCA) gibi özel bir yapıştırıcı kullanmayı planlıyor olabilir.
Ayrıca, iPhone Ultra'nın OLED panelinin koruyucu kapsülleme katmanına CoE (Color Filter on Encapsulation) adı verilen bir renk filtresinin uygulanacağı belirtiliyor. Bu, ekranları daha ince, daha hafif ve çok daha verimli hale getirecektir.
CoE teknolojisinde, daha kalın olan geleneksel dairesel polarize katmanı yerine, doğrudan uygulanan daha ince bir renk filtresi katmanı kullanılıyor. Siyah piksel tanımlama katmanı (PDL) ile birleştiğinde, bu kombinasyon önemli ölçüde daha yüksek ışık geçirgenliği ve daha düşük güç tüketimi sağlıyor. Katlanabilir bir cihaz için daha ince ekranlar, gerilimi azaltarak kullanım ömrünü iyileştirir ve daha küçük bir katlama yarıçapına izin verir. Bu yenilikler sayesinde iPhone Ultra'daki kırışıklık derinliğinin 0.15 mm gibi minimal bir seviyeye inebileceği tahmin ediliyor.
