Yarı iletken devi Intel, çip üretiminde rekabette öne geçmek adına 14A üretim teknolojisinde çift taraflı güç iletimini değerlendiriyor. Bu adım, litografi desenleme hatalarını aşma ve TSMC ile Samsung'un 1.4 nanometre (nm) sürecindeki transistör yoğunluğu yarışında geride kalmama hedefinden kaynaklanıyor.
Daha İnce Devreler, Intel'i Çift Taraflı Güç İletimine Yöneltiyor
Chip üretiminde güç iletimi, genellikle voltaj düşüşlerini azaltmak ve performansı artırmak amacıyla çipin arka yüzünden yapılır. Bu yöntem, transistörlerin bulunduğu ön yüzde ek alan açarak transistör yoğunluğunu ve hesaplama performansını iyileştirir.
Elde edilen bilgilere göre, Intel, 14A çip üretim teknolojisinin V2 versiyonunda çift taraflı güç iletimine geçiş yapmayı düşünüyor. Bu geçişin temel nedeni, çipin en alt metal hatlarının arasındaki mesafenin (M0) daralması. İlk 14A sürecinde 28 nm olan bu mesafenin, 14A2 sürecinde 21 nm'ye ineceği öngörülüyor. Yarı iletken üretiminde M0 aralığı, transistörler arasındaki sinyal iletiminden sorumlu metal hatlarının merkezleri arasındaki mesafeyi ifade eder. Daha düşük M0, bir çipe daha fazla transistör sığdırılmasına olanak tanır.
14A2 üretim teknolojisinin Intel'in standart 'yarım düğüm' kazanımını sağlaması beklenirken, bu süreçte çift taraflı güç teknolojisine güvenileceği düşünülüyor. M0'ın 21 nm'ye indirilmesiyle Intel, Yüksek NA EUV makinelerinin kullanım ekonomisini iyileştirmeyi hedefliyor.
Ancak, daha dar boyutlar nedeniyle, çipin arka yüz güç iletimi için tasarlanan through-silicon-vias (TSV) teknolojisinde, hat direncindeki artıştan kaynaklanan voltaj düşüşleri bekleniyor. Bu durum, şirketi 14A2 sürecinde çift taraflı güç iletimine yöneltmiş durumda.
Samsung'un gate-all-around (GAA) transistör mimarisini zaten geliştirdiği ve yeni nesil teknolojilerle daha az sorun yaşadığı belirtiliyor. Benzer şekilde, TSMC de 2025 ve 2026 yıllarında N2 işlem teknolojisi ailesinin verimliliğini stabilize etmiş ve Intel'in 1.4A risk üretimini başlatacağı zamana kadar 1.4 nm ürünlerini piyasaya sürmüş olacak. Bu gelişmeler, Intel'in zaman açısından baskı altında olduğunu gösteriyor, özellikle de Ekim 2026'da müşterilere 14A0.9 tasarım kitleri sunmayı hedefliyor.
