iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max'a ait olduğu düşünülen logic board görselleri teknoloji dünyasında heyecan yarattı. Bu yeni sızıntı, özellikle A20 Pro çipinin daha büyük bir yonga alanına sahip olduğunu ve yeni nesil paketleme teknolojilerinin kullanıldığını gösteriyor. DRAM'in yana taşınarak ısı dağılımının iyileştirildiği bu yenilikçi Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM) teknolojisi dikkat çekiyor. Daha önceki sızıntılarda netlikten yoksun görüntüler yer alırken, bu kez iPhone 18 Pro'nun iç donanımına dair yüksek çözünürlüklü görseller ve Apple'ın ilk 2nm SoC'si hakkında daha fazla detay gün yüzüne çıktı.
A20 Pro'nun Paket Boyutu Değişmese de, Daha Büyük Yonga Alanı Yeni Yükseltmeleri Destekliyor
X platformunda paylaşılan ve daha sonra farklı kaynaklara yayılan üç yeni görsel, iPhone 18 Pro'nun donanımına dair önemli ipuçları veriyor. A20 Pro'nun, cihaz üzerinde yapay zeka işlemlerini hızlandıracak daha büyük bir Neural Engine'e sahip olacağı tahmin ediliyor. Bununla birlikte, en dikkat çekici gelişme, SoC'nin 96-bit LPDDR6 RAM ile eşleştirilecek olması. Bu yükseltme, X platformundaki paylaşımlarda da yer alıyor.
Apple'ın genellikle teknolojik standartları rakiplerinden daha geç benimsemesi göz önüne alındığında, şirketin LPDDR6 belleği rakiplerinden önce piyasaya sürmesi şaşırtıcı. Ancak yeni standart, geliştirilmiş bant genişliği ve güç verimliliği sunarak yapay zeka performansını artırma ve pil ömrünü uzatma potansiyeli taşıyor.
Yine de, bu bilgilerin resmiyet kazanması için Apple'ın yapacağı duyuruyu beklemek gerekiyor. Zira mevcut görsellerde A20 Pro'nun LPDDR6 desteğine sahip olduğunu belirten herhangi bir etiket bulunmuyor. Ayrıca, Apple'ın ilk 2nm silikon çipinin Qualcomm'un yeni Snapdragon 5G modemini kullanacağı da beklentiler arasında. Daha önceki bir sızıntı, teknoloji devinin C2 modemini tamamen bırakmadığını ve San Diego merkezli taban bandı çiplerini kullanmaya devam edeceğini ortaya koymuştu.
iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max'ın yeni Snapdragon X80 modemiyle gelmesi bekleniyor. Görsellerdeki etiketlerden biri, bu logic board'un ABD pazarına yönelik olduğunu gösteren “PMX75” ibaresini taşıyor. Başka bir görselde ise, gerektiğinde performans ve verimlilik dengesini sağlayacak, her iki amiral gemisi cihaza güç dağıtımını kontrol edebilecek şirket içi bir entegre devre (IC) yer alıyor.
Apple'ın iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max'ı Eylül ayındaki lansman etkinliğinde duyurması bekleniyor. Bu duyuruda muhtemelen iPhone Fold'un da tanıtılacağı düşünülüyor.
