Intel'in üretim teknolojisi yol haritasında, çift taraflı mimariye sahip optimize edilmiş bir 14A düğümü bekleniyor.
Intel 14A Gen2, TSMC ve Samsung'un 1.4nm Teknolojilerine Rakip Olacak
TSMC ve Samsung, önümüzdeki yıllarda 1.4nm üretim teknolojileriyle döküm sektöründe rekabeti kızıştırıyor. TSMC, gelecek yıl A14 fabrikalarını devreye alırken, Samsung da 2029'da 1.4nm teknolojisinin seri üretimine odaklanmayı hedefliyor. Bu gelişmeler yaşanırken, Intel de önümüzdeki yıl çip üretimindeki yenilenmiş gücünü göstermek amacıyla çığır açan 14A teknolojisini piyasaya sürmeye hazırlanıyor ve dış müşteriler bu teknolojiden faydalanmak için sıraya girmiş durumda.
Tüm bu gelişmelerin ortasında Intel, üretim teknolojisi yol haritasında güncelleme yapmayı değerlendiriyor. Bu güncellemelerin temel amacı, TSMC ve Samsung ile yaşanacak rekabete hazırlanmak. ETNews'un haberine göre, düğüm güncellemeleri arasında 14A2 olarak adlandırılan yepyeni bir teknoloji de yer alıyor. Bu yeni teknoloji, standart 14A teknolojisinin bir iyileştirmesi olacak.
Intel 14A, Arka Güç Dağıtım Ağlarını (BSPDN) entegre eden PowerDirect teknolojisini kullanıyor. 14A2 düğümü ise hem ön hem de arka yüzeylerden güç iletimi sağlayacak çift taraflı bir mimariye sahip olacak. Temel 14A düğümü için M0 aralığı 28nm'ye düşürülecekken, 14A2 ile bu aralık 21nm'ye kadar indirilecek.
Bu iyileştirme, çift desenleme gibi yoğunluk artışı sağlayan geliştirmelerle mümkün olacak. 14A zaten transistör yoğunluğunda %30'luk bir artış sunmaya hazırlanırken, 14A2 ile daha da yüksek bir yoğunluk bekleyebiliriz.
Bu gelişme, Yüksek NA EUV ekipmanlarının kullanımını optimize ederek makine başına kârlılığı artırırken, 21nm aralık boyutu direnç artışı gibi bazı zorlukları da beraberinde getiriyor. Ayrıca, nTSV'ler (Nano Through Silicon Vias) bu artan yoğunlukları karşılayacak şekilde tasarlanmamış olabilir. Bu durum için Intel'in, ana güç kaynağı olarak BSPDN'i kullanan ancak ön taraftaki metal katmanlara da bir miktar pay ayıran kompozit bir yapıyı benimsemesi bekleniyor.
Artan hesaplama ve yapay zeka talepleriyle birlikte yarı iletken firmaları yoğun bir çalışma temposunda. TSMC yoğun siparişlerle dolup taşarken, çip üreticileri Intel ve Samsung gibi diğer dökümhanelere yöneliyor. Intel, artan bir güven dalgasının üzerinde süzülüyor ancak özellikle harici müşterileri için yarı iletken üretim işinde hala kanıtlaması gereken çok şey var. Bu nedenle, 18A-P, 14A ve şimdi de 14A2 gibi ürünler tüm gözleri üzerine çekmiş durumda.
