Yarı İletken devi Intel, ileri düzey paketleme, sistem entegrasyonu ve tüm arka uç teknoloji geliştirme ile üretiminden sorumlu olacak şekilde, eski SK Hynix CEO'su Seok-Hee Lee'yi Yönetici Başkan Yardımcısı olarak bünyesine kattı. Bu atama ile birlikte şirkette önemli bir yapısal değişikliğe gidilerek, ileri düzey paketleme özel bir iş birimi olarak yapılandırılıyor.
Lee, doğrudan CEO Lip-Bu Tan'a rapor verecek. Eski hafıza devi SK Hynix ve batarya üreticisi SK On'un eski CEO'su olan Lee, yarı iletken sektöründe deneyimli bir isim olarak tanınıyor. Bu gelişmeyle birlikte Naga Chandrasekaran'ın odak noktası, Intel'in 18A ve 14A çiplerinin ön uç çalışmalarına daraltılacak. Şirketten yapılan açıklamada, 37 yıllık kariyerinin ardından deneyimli yönetici Navid Shahriari'nin emekli olacağı da belirtildi.
Lee, kariyerinin önceki dönemlerinde yaklaşık on yıl Intel'de çalıştıktan sonra Kore'nin çip sektöründe liderlik pozisyonlarında bulundu. Tan, Lee'nin “karmaşık ve büyük ölçekli teknoloji ve üretim organizasyonlarını yönetme konusundaki derin uzmanlığına” vurgu yaparak, bu transferin Intel'in fason üretim müşterileri için “önde gelen mantık, bellek, ağ ve diğer bileşenleri sıkı bir şekilde bir araya getirmesine” yardımcı olacağını ifade etti.
Bellek sektörünün önde gelen isimlerinden birinin paketleme birimine getirilmesi, Intel'in arka uç alanındaki hedefleriyle örtüşüyor. Modern yapay zeka hızlandırıcılarının her birinde, mantık çiplerinin yanında yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yığınları da aynı paket içinde yer alıyor ve Lee artık bu iki bileşenin birleştirilmesinden sorumlu olacak. Geçtiğimiz ay, SK Hynix'in HBM entegrasyonu için Intel'in EMIB paketleme teknolojisini test ettiği yönünde haberler çıkmış ve bu durum her iki şirketin hisse değerlerini olumlu etkilemişti.
Tan, Intel'in Lee yönetiminde yüksek hacimli üretime geçirmeyi hedeflediği teknolojiler olarak EMIB-T ve HBI'yi gösterdi. EMIB-T, Intel'in gömülü köprüsü üzerine silikon delikler ekleyerek daha yüksek güç iletimi ve HBM4 sınıfı bant genişliği sağlıyor. Bu teknoloji, bu yıl üretim hatlarına girmeye başlıyor. Intel, EMIB ailesini, iki yılı aşkın süredir yoğun talep gören TSMC'nin CoWoS teknolojisine rakip olarak konumlandırıyor ve Google ile Amazon gibi devlerle özel yapay zeka çiplerinin paketlenmesi konusunda görüşmelerde bulunduğu bildiriliyor.
Bu nedenle, Lee'nin devraldığı birimin önemi oldukça büyük. Intel Foundry, geçtiğimiz yıl 17.8 milyar dolar gelir elde ederken 10.3 milyar dolar zarar etti. Finans Direktörü David Zinsner, paketleme gelirlerinin %40 civarında brüt kar marjı ile 1 milyar doları aşabileceğini ve ön ödemeli büyük ölçekli müşteri taahhütlerinin milyarlarca dolara ulaşabileceğini belirtmişti. Kore ticaret basını, Lee'nin atanmasını Intel'in kendi özel arka uç süreçlerindeki verimlilik (yield) sorunlarını çözme zorluğuna bağlayarak, bu tür yüksek hacimli üretim problemlerini Lee'nin bellek sektöründe onlarca yıldır yönettiği vurgulandı.
Bu atama, Intel'in Nisan ayında Samsung'un deneyimli fason üretim yöneticisi Shawn Han'ı kadrosuna katmasının ardından geldi. Koreli basın organlarına göre Lee, sağlık sorunları nedeniyle 28 Mayıs'ta SK On'dan istifa etmiş ve üç hafta sonra sektöre geri dönmüş oldu.
