Huawei, küresel yarı iletken devleriyle arasındaki teknoloji farkını kapatma hedefiyle yeni bir çip tasarım çerçevesi duyurdu. Şirket, '1.4nm sınıfı' transistörlere ulaşmayı ve transistör yoğunluğunu %55 artırmayı hedefliyor. Ayrıca, gelecekteki çip ölçeklenmesi için Moore Yasası'nın yerini alması tasarlanan yeni 'Tau Ölçekleme Yasası'nı tanıttı. Pazartesi günü Şangay'da düzenlenen Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda (ISCAS 2026) tanıtılan bu yeni tasarım yöntemi, katı ABD ticaret yaptırımlarını aşmayı amaçlıyor. Bu sayede şirket, EUV litografi makineleri gibi kısıtlı Batı üretim ekipmanlarına bağımlı kalmadan yüksek performanslı akıllı telefonlar ve yapay zeka işlemcileri geliştirebilecek.
Sempozyumda bir açılış konuşması yapan Huawei yönetim kurulu üyesi ve yarı iletken bölümü başkanı He Tingbo, şirketin yeni ve özel 'LogicFolding' mimarisini tanıttı. Bu son teknoloji tasarım planı, yeni tanıtılan Tau Ölçekleme Yasası üzerine inşa ediliyor.
He Tingbo, Huawei'nin son altı yılını bu metodolojiyi sessizce geliştirmeye, ilkeye dayalı 381 çip tasarlamaya ve seri üretmeye harcadığını açıkladı. Şirket, LogicFolding mimarisini bu sonbaharda amiral gemisi Kirin akıllı telefon işlemcilerinde kullanıma sunacak.
Geleneksel çip üretimi, fiziksel transistör boyutlarının küçültülmesini içeren Moore Yasası'na (geometrik ölçeklenme) dayanır. Ancak, ABD yaptırımlarının Çin'in bu yaklaşımı uygulamak için gereken EUV litografi makinelerine erişimini engellemesi üzerine, HiSilicon tamamen farklı bir metodolojiye yöneldi: Tau ölçekleme yasası.
Tau Yasası, bir sistemde verinin ne kadar hızlı hareket ettiğini önceliklendiren, bileşenlerin ne kadar küçük olduğunu değil, bir 'zamansal ölçeklenme' çerçevesidir. Bu teoriyi ticari düzeyde uygulamak için Huawei, mantık devrelerini fiziksel olarak katlayıp çift katmanlı bir çerçevede istifleyen bir plan olan LogicFolding mimarisini geliştirdi. Dahili kablolamayı sinyal gecikmesini ortadan kaldıracak şekilde büyük ölçüde kısaltarak, ortaya çıkan donanım %55 daha fazla transistör yoğunluğu ve %41 daha yüksek güç verimliliği sağlıyor. Bu, Huawei'nin Batı ekipmanları olmadan yabancı rakiplerine rakip olabilecek son teknoloji işlemciler üretmesini sağlıyor.
Şirketin amiral gemisi Huawei Mate 90 serisi için büyük beklenti yaratan gelecek Kirin akıllı telefon çipleri, LogicFolding mimarisine sahip ilk ticari işlemciler olacak. Şirket, bu mimariyi 2030 yılına kadar Ascend yapay zeka işlemcilerine ve yüksek kapasiteli veri merkezi kümelerine ölçeklendirmeyi hedefliyor. Bu, kısıtlı Nvidia donanımına yerel alternatifler sunacak. Huawei, 2031 yılına kadar 1.4 nanometre (nm) sürece eşdeğer bir transistör yoğunluğuna sahip üst düzey çipler tasarlayabileceğine güvenle bakıyor.
Huawei'nin duyurusu, Çin'in yaptırımlar ve aşırı bağımlılık konusundaki endişeler ortasında, yerli şirketlere ve alternatif teknolojilere agresif bir şekilde yatırım yaparak yabancı yarı iletken oyunculara olan bağımlılığını sona erdirme çabalarını sürdürdüğü bir dönemde geldi.
Duyurunun ardından Çin'in en büyük sözleşmeli çip üreticisi SMIC'in hisseleri %7.6 yükseldi. Bu atılım, Pekin'in tam teknolojik kendi kendine yeterlilik yolunda büyük bir sembolik ve pratik zafer anlamına geliyor. Küresel dökümhane lideri TSMC'nin gerçek 1.4nm çiplerini 2028 yılına kadar seri üretmesi beklenirken, Huawei'nin alternatif yolu, Çin'in çipleri farklı paketleyip yapılandırarak performans farkını önemli ölçüde kapatabileceği ve ABD'nin baskısının etkisini azaltabileceği anlamına geliyor.
