Huawei, gelecekteki Kirin işlemcileri için geliştirdiği yenilikçi "LogicFolding Tasarımı" teknolojisini duyurdu. Bu yeni yaklaşım, çip üretiminde önemli avantajlar sunarak performans ve verimlilikte büyük sıçramalar vaat ediyor.
Daha Fazla Yenilikle Huawei, 2031 Hedefiyle 5.00GHz İstikrarlı Saat Hızlarına ve 400+ MTR/mm² Yoğunluğa Ulaşmayı Amaçlıyor
2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda (ISCAS) tanıtılan bu teknoloji, özellikle gelişmiş litografi makinelerine erişimdeki kısıtlamalar göz önüne alındığında Huawei için büyük önem taşıyor. "Yeni Yarı İletken Yolu Uygulamada" başlıklı sunumda He Tingbo tarafından detayları paylaşılan LogicFolding Tasarımı, transistör tasarımında etkileyici bir %53.5'lik artış sağlarken, saat hızlarında da %12.7'lik bir yükseliş sunuyor.
2026 yılı için Huawei'nin Kirin SoC'lerinde hedeflediği yoğunluk artışı %238 MTR/mm²'ye ulaşacak. Bu sayede performans çekirdekleri %12.7'lik bir hız artışıyla 3.10GHz'de çalışabilecek. Rakip firmaların üst düzey çiplerinde 5.00GHz gibi değerlerin konuşulduğu düşünüldüğünde bu rakam şimdilik düşük gibi görünse de, mevcut Kirin 930 Pro'nun performans çekirdeklerinin 2.75GHz ile sınırlı olduğunu belirtmekte fayda var.
Huawei'nin LogicFolding Tasarımı, performans çekirdeklerinin (P-core) verimliliğini de %41 oranında artırarak gelecek Kirin SoC'lerinin güç tüketimini önemli ölçüde azaltıyor. Bu iyileştirmelerin, Huawei'nin Pura ve Mate serisi akıllı telefonlarında sunulacak silikon-karbon pil teknolojisiyle birleşmesiyle pil ömründe gözle görülür artışlar bekleniyor.
Huawei, LogicFolding Tasarımı'nı her yıl geliştirmeye devam edeceğini ve 2031 yılı için hedefin 5.00GHz saat hızı ve 400+ MTR/mm² transistör yoğunluğuna ulaşmak olduğunu belirtti. Bu yeni tasarımın sadece transistör yoğunluğunu artırmakla kalmayıp, aynı zamanda üretim maliyetlerinde de %30'luk bir düşüş sağlayacağı ifade ediliyor.
Özellikle maliyet tasarrufu detayı dikkat çekici. Zira Huawei bu teknolojiyi, eski DUV (Derin Ultraviyole) ekipmanlarıyla hayata geçiriyor. 5nm çip litografisi için DUV makineleri, maliyetli ve yüksek oranda wafer kusuruna yol açabilen çoklu desenleme tekniklerine başvurmak zorunda kalıyor. Bu zorluklara rağmen Huawei'nin yeni paketleme teknolojisiyle maliyet avantajı sağlaması bekleniyor. Bu yeniliklerin ne kadarının gerçekleşeceği ise zamanla ortaya çıkacak.
