Teknoloji devi TSMC, yapay zeka ve çip talebindeki patlamayı karşılamak üzere 2nm üretim kapasitesini iki katına çıkarmaya hazırlanıyor. Bu dev adım, beş adet son teknoloji üretim tesisinin faaliyete geçmesiyle atılacak.
TSMC'nin 2nm üretiminin, üretim süreci hızlanırken 3nm sürecine göre %45 daha yüksek olması bekleniyor. Yakın zamanda yapılan açıklamalara göre, şirket 2026 sonuna kadar 2nm ve 3nm çiplerin üretimini agresif bir şekilde artırmayı hedefliyor.
Şirket, mevcut talebi karşılamak için beş adet 2nm üretim tesisi kurdu. Bu tesislerin tamamı bu yıl üretime başlayacak ve 2 nanometre sürecini destekleyecek. TSMC ayrıca, gelecek nesil çiplerin üretimi için kritik öneme sahip 2nm işlem teknolojisinin seri üretimine de başlamış durumda.
Bu beş 2nm tesisiyle birlikte toplam üretim kapasitesinin, 3nm tesislerinin aynı aşamadaki kapasitesine göre %45 daha fazla olması öngörülüyor. Bu durum, TSMC'nin sunduğu en gelişmiş teknolojilere olan talebin ne kadar büyük olduğunu gözler önüne seriyor.
Aynı zamanda, TSMC her yıl dokuz yeni fabrika kurmayı ve mevcut tesislerin kapasitesini artırmayı planlıyor. Bu genişleme planları, geçmişe kıyasla iki katına çıkacak. Amerika Birleşik Devletleri'ndeki Arizona, Japonya'daki Kumamoto ve Almanya'daki Dresden'de bulunan mevcut üretim tesislerinde de genişletme çalışmaları sürüyor.
TSMC, yapay zeka hızlandırıcıları için wafer sevkiyatlarının 11 kat, gelişmiş paketleme teknolojilerini içeren daha büyük çipler için talebin ise 6 kat arttığını görüyor. Gelişmiş paketleme konusunda, SoIC çiplerinin seri üretim süreleri %75'e kadar azaltılarak daha hızlı çip üretimi sağlandı. Genel gelişmiş paketleme çiplerinin kapasitesinin ise 2027'de %80 büyümesi tahmin ediliyor.
TSMC'nin üretim kapasitesi artan siparişlerle başa çıkmakta zorlanırken, müşteriler çip bulmak için farklı yollar aramaya başladı. Rakip firmaların sunduğu yeni teknolojilere duyulan güven, birçok müşteriyi bu firmalara yönlendirerek, gelecekte bu firmaların önemli birer çip üreticisi olma potansiyelini ortaya koyuyor.
