Akıllı telefon işlemcileri nesilden nesile daha gelişmiş hale geldikçe, bu yüksek performansı küçük boyutlara sığdırmak ısı sorunlarını da beraberinde getiriyor. Bu noktada Samsung, Exynos 2600 işlemcisiyle yeni bir ambalaj standardı belirlemeye hazırlanıyor. Bu yeni teknoloji sayesinde LPDDR5X RAM çipi, standart modüllerin yarısı kadar küçülürken, performansta hiçbir kayıp yaşanmıyor.
Exynos 2600 İçin Özel Üretilen RAM Boyutu, Snapdragon'a da Gelebilir
RAM çipinin SoC'nin üzerine yerleştirildiği eski PoP (Package-on-Package) teknolojisi, Samsung'un Isı Geçiş Bloğu (Heat Pass Block) teknolojisi sayesinde tarihe karışacak gibi görünüyor. Bu teknoloji, hem Qualcomm hem de MediaTek için yeni bir standart haline gelebilir. Paylaşılan görsellerde, Exynos 2600 ile birlikte gelen LPDDR5X RAM çipinin standartından belirgin şekilde daha küçük olduğu ve 18 yerine 15 pin kullandığı görülüyor.
Bu yaklaşımın en etkileyici yanı, özel LPDDR5X modülünün performans kaybı yaşanmadan geliştirilmiş olması. İkinci bir görselde ise Exynos 2600 ile eski işlemciler arasındaki büyük fark net bir şekilde görülüyor. Isı Geçiş Bloğu (HPB) soğutucusu, 2nm silikon yongasının üzerinde açıkça sergileniyor.
Bu ambalajlama teknolojisine bakıldığında, daha önce HPB'yi kullanacağı açıklanan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun da, bu yaklaşımın belirgin avantajları ve hiçbir dezavantajı olmadığı göz önüne alındığında, daha küçük LPDDR5X ve LPDDR6 RAM modüllerini benimsemesi kuvvetle muhtemel. Dedikodulara göre özel DRAM çipleri yalnızca Exynos 2700 için tasarlanacak olsa da, Samsung'un bu teknolojiyi Qualcomm ve MediaTek'e de tedarik etmesi olasıdır.
Yukarıda belirtildiği gibi, akıllı telefon işlemcileri giderek daha güçlü ve enerji tüketir hale geldikçe, gelişmiş ve son teknoloji litografiye geçiş tek başına yeterli olmayacaktır. Hatta iPhone 17 Pro Max'in A19 Pro işlemcisi için güçlü bir buhar odasına sahip olmasına rağmen, işlemcinin güç limiti 6W sürdürülebilir seviyeyi aşamadığı ve termal tıkanıklık yaşadığı biliniyor.
Package-on-Package'ın Sınırlamaları, Apple'ı Neden Yeni Ambalajlama Yöntemlerine Yöneltiyor?
Yukarıda bahsedilen sınırlama, Apple'ın ilk 2nm SoC'si olan A20 Pro'nun, DRAM çipini silikonun üstünde değil yan tarafına taşıyan WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) ambalajlamasına neden geçiş yaptığını açıklıyor. Bu ambalajlama, Samsung'un Exynos 2600'den farklı olsa da, bu değişimin altında yatan prensip aynıdır. Geleneksel ambalajlama bu işlemciler için artık yeterli değil ve umarız teknoloji dünyası bu değişimi kucaklayacaktır.
