Son gelen bilgilere göre, NVIDIA'nın merakla beklenen Rubin ve Rubin Ultra platformları, tasarım ve teknik özellikler konusunda bazı sıkıntılarla karşılaşıyor. Bu durum, özellikle yapay zeka alanında yeni nesil teknolojilere ev sahipliği yapacak bu platformlar için önemli bir gelişme olarak değerlendiriliyor.
Edinilen duyumlara göre, NVIDIA'nın Rubin serisi platformlarında beş kritik zorluk yaşanıyor. Bunlar arasında HBM4 belleğin hız ve kapasite sorunları, üretimdeki verimlilik ve malzeme eğilmeleri, çoklu güç tasarımıyla ilgili geri bildirimler ve soğutucu tasarımındaki değişiklikler bulunuyor.
HBM4 Hızları Düşürülüyor
NVIDIA'nın Rubin platformu, 288 GB HBM4 belleği ve toplamda 22 TB/s'ye varan bant genişliğiyle dikkat çekiyor. Üreticilerden gelen bilgilere göre, NVIDIA, Rubin platformlarında daha yüksek hızlı belleklerle uyumluluk konusunda zorluklar yaşıyor. Bu durumun, bellek tedarikçilerinden kaynaklanan base die (temel yonga) kalitesiyle ilgili olabileceği ve tasarımda değişikliğe ya da üretim döngüsünde gecikmeye yol açabileceği belirtiliyor.
HBM Yığınları Azalıyor, Ancak Standart Rubin İçin Hala Büyük Bir Yükselme
Rubin Ultra için başlangıçta 16 katmanlı HBM4E bellek ve 1 TB kapasite hedefleniyordu. Ancak üretimle ilgili verimlilik sorunları nedeniyle bu tasarım, 12 katmanlı yığınlara indirgeniyor. Bu değişiklik, orijinal tasarıma göre %25'lik bir kapasite azalması anlamına gelse de, standart Rubin yongalarına kıyasla yine de önemli bir artış sunuyor.
Dörtlü Yonga İkili Yone Dönüşüyor
HBM kapasitesi ve hızının yanı sıra, NVIDIA Rubin Ultra platformunda tasarım anlamında da bir küçülmeye gidildiği söyleniyor. Yeni düzenlemelere göre, Rubin Ultra'nın GPU başına 4 yonga yerine 2 yonga kullanacağı bildiriliyor. Bu değişikliklerin temel nedeni, yoğun tasarımlarda yaşanan verimlilik ve eğilme sorunları olarak gösteriliyor. Rubin Ultra'nın TSMC'nin CoWoS-L paketleme teknolojisiyle üretilmesi planlanıyor. Bu yonga seviyesindeki değişiklik, hesaplama performansı ve kapasitede önemli bir düşüşe yol açabilir.
Soğutucu ve Güç Değişiklikleri
Son olarak, NVIDIA'nın Rubin GPU'ları için soğutucu tasarımını güncellediği ve bunun da üretimde bir gecikmeye neden olduğu belirtiliyor. Orijinal plan, bu çeyrekte seri üretime başlamaktı ancak yonga özelliklerinin değişmesiyle soğutucu da çift katmanlı yerine tek katmanlı bir düzeneğe taşındı. Raporlar, çift katmanlı soğutucu tasarımının, yapay zeka gücünü taşıyan bu çipin yüksek hacimli üretim aşamalarına girerken eğilme gereksinimlerini karşılamada yetersiz kaldığını iddia ediyor.
Bir Sonraki Büyük Yapay Zeka Savaşı: Rubin Ultra vs MI500
NVIDIA'nın Rubin Ultra'sı ve AMD'nin MI500'ü, yapay zeka alanındaki üstünlük mücadelesinde doğrudan rakipler. Her iki çip de kendi şirketleri için paketlenmiş optikler (silikon fotonik) konusunda ilk adımlarını atacak ve mevcut tasarımlara göre büyük geliştirmeler sunacak. Mevcut zaman çizelgesine göre, AMD'nin MI500 platformunun 2027'nin ikinci yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Rubin Ultra ise söylentilere göre 2027-2028'de pazara çıkacak. NVIDIA'nın geçmişte benzer zorluklarla karşılaşıp başarılı bir şekilde üretimini tamamladığı düşünüldüğünde, Rubin ve Rubin Ultra platformlarındaki sorunların kısa sürede giderilmesi ve NVIDIA'nın hedeflerine ulaşarak yapay zeka segmentini tekrar sarsması bekleniyor.
