Intel, pazartesi günü yaptığı duyuruyla, ilk Yüksek Numaralı EUV (High-NA EUV) tarayıcılarının montajının tamamlanmasından bu yana geçen iki buçuk yıldan kısa bir sürede, bir milyondan fazla 300 mm'lik waferı başarıyla işlediğini açıkladı. Şu an için şirket, standart 6 inçlik fotomaskeleri kullanmayı planlıyor. Bu maskeler, 26x16.5 mm yarım alanları pozlayabildiği için daha büyük çiplerde alan birleştirme (stitching) gerektiriyor. Ancak Intel, daha büyük 6x12 inçlik fotomaskeler üzerinde de çalışmalarını sürdürüyor. Bu yeni maskeler, Yüksek Numaralı EUV tarayıcılarının birleştirme işlemine gerek kalmadan tam 26x33 mm'lik alanları pozlamasına olanak tanıyacak.
Intel'in bir milyon wafer rakamı, araç kurulumu, sertifikasyon, Ar-Ge ve üretim süreçlerinde işlenen waferları kapsıyor. Bu yılın başlarında Intel, Yüksek Numaralı EUV tarayıcılarını 18A üretim teknolojisi için onaylamıştı. Şu anda bu araçlar, Intel'in Panther Lake işlemcilerinden bazılarını üretmek için kullanılıyor. Intel'in mevcut envanterinde iki adet ASML Twinscan EXE:5000 ve en az bir adet EXE:5200B tarayıcısı bulunuyor. Şubat 2025 sonu itibarıyla Intel, Yüksek Numaralı EUV araçlarıyla yaklaşık 30.000 wafer işliyordu. Bu rakamın Eylül 2026'ya kadar bir milyonu aşması, Yüksek Numaralı EUV kullanımında muazzam bir artışa işaret ediyor.
Intel'in araç filosunun iki EXE:5000 sisteminden üçe çıkması ve artık çok daha hızlı olan EXE:5200B'yi içermesiyle birlikte, bir milyon wafer kilometre taşı aslında hem filonun hem de süreç olgunluğunun bir göstergesi ve Intel'in sektörde ilk kez ulaştığı bir başarı. Bu kilometre taşını daha da önemli kılan ise, ASML'nin bu nisan ayında yaptığı duyuruya göre, o tarihe kadar sevkiyatı yapılan tüm Yüksek Numaralı EUV tarayıcılarının toplamda 500.000'den fazla wafer işlediği ve %80'in üzerinde kullanılabilirlik sağladığıydı. Bu, Intel'in Yüksek Numaralı araçlarla sektördeki diğer tüm oyuncuların toplamından daha fazla wafer işlediği anlamına geliyor.
Birleştirme Sorunları Devam Ediyor
Geleneksel 0.33-NA EUV sistemleri her iki yönde de 4 kat büyütme özelliğine sahip olup, standart 6 inçlik fotomaskelerle bilinen 26x33 mm'lik pozlama alanını mümkün kılıyor. Ancak 0.55-NA EUV, 4x/8x anamorfoz büyütme kullanıyor. Bu nedenle aynı 6x6 inçlik maske, wafer üzerinde yalnızca yaklaşık 26x16.5 mm'lik bir alan sağlayabiliyor. Sonuç olarak, geleneksel 26x33 mm'lik bir EUV alanına sığabilen büyük çipler, Yüksek Numaralı EUV ile iki yarım alan olarak pozlanmak zorunda kalıyor. Bu işlem, 'birleştirme' (stitching) olarak adlandırılıyor. Birleştirme, yakın vadede işe yarayan bir çözüm olsa da, bazı dezavantajları bulunuyor.
Öncelikle, birleştirme işlemi, EXE:5200B üzerindeki verimliliği saatte 175 waferdan 125 wafer'a düşürüyor. İkinci olarak, çip tasarımlarının birleştirmeyi dikkate alması ve bu şekilde geliştirilmesi gerekiyor. Bu durum, tasarım esnekliğini azaltıyor. Üçüncüsü, iki pozlamanın kusursuz bir şekilde hizalanması gerekiyor, böylece birleştirme sınırını geçen özellikler doğru şekilde birleşiyor. En ufak bir hizalama hatası bile çizgileri ve bağlantıları bozabilir, bu da özellikle büyük CPU ve GPU çiplerinde kusurlara yol açarak verimliliği düşürebilir.
6x12 İnç Maske Çabaları İlerliyor
Birleştirme işlemini ortadan kaldırmak için Intel'in öncülük ettiği sektör, tek bir pozlamada 26x33 mm'lik tam bir alan sağlayacak daha büyük 6x12 inçlik maskelere geçiş yapmayı planlıyor. Bu kağıt üzerinde kolay görünse de, maskeyi iki kat daha uzun yapmak, mevcut maske ekosisteminde büyük bir değişimi beraberinde getiriyor.
6x6 inçten 6x12 inçlik fotomaskelere geçiş, maske boşlukları ve kaplama, aşındırma, denetleme ve ölçüm, temizleme, pellicle'lar, maske yazıcılar ve maske taşıma sistemleri dahil olmak üzere mevcut maske ekosisteminde önemli değişiklikler gerektirecektir. En önemlisi, Yüksek Numaralı EUV tarayıcılarının da daha büyük maskeleri barındıracak şekilde değiştirilmesi veya yeniden tasarlanması gerekecek, bu da yarı iletken tedarik zinciri boyunca büyük bir yeniden donanım çabası anlamına geliyor. ASML ve Intel her ikisi de mevcut veya planlanan Yüksek Numaralı EUV tarayıcılarının daha büyük maskeleri işleyip işleyemeyeceğini doğrulamasa da, ASML'nin yol haritasına göre 2033'ten önce ve sonra piyasaya sürülecek tüm gelecek Yüksek Numaralı EUV tarayıcıları 6x6 inçlik retiküller ve birleştirme üzerine kurulmuş durumda.
Sektörün daha büyük 6x12 inçlik fotomaskelere geçip geçmeyeceği henüz belirsizliğini koruyor. Ancak Intel, on yıllardır projeksiyon litografi altyapısını tanımlayan maske standardını değiştirme konusunda en büyük savunucu konumunda görünüyor. Eğer bu çaba meyvesini verirse, Intel muhtemelen sektördeki rakiplerine karşı önemli bir ilk hamle avantajına sahip olacak. Çünkü önümüzdeki on yıllar boyunca projeksiyon litografi endüstrisi için standardı belirleyecek ve bu, küçümsenemeyecek bir avantajdır.
