Türkiye'nin teknoloji gündemini sarsacak iddialar teknoloji dünyasında yankı buldu. Çin'in önde gelen yarı iletken üreticisi SMIC'in, gelişmiş EUV makinelerine erişimindeki zorluklar nedeniyle 5nm veya altı litografi üretiminde engellerle karşılaştığı biliniyor. Bu kısıtlamayı aşmak için inovasyon ve yaratıcılığın büyük önem kazandığı bu dönemde, Huawei'nin yeni Kirin 9050 yonga setinde performansı artırmak amacıyla yenilikçi bir 3D Yonga İstifleme (IC stacking) çözümü kullanacağı dedikoduları ortaya çıktı. En dikkat çekici söylentilerden biri ise bu yeni yonganın, Apple'ın A18 Pro modelini geride bırakabileceği yönünde.
Yeni Paketleme Teknolojisi Kirin 9050 Bileşenlerini Dikey Olarak İstifleyerek Transistör Yoğunluğunu ve Performansını Artıracak
Analistler, Huawei'nin yakında piyasaya süreceği ve muhtemelen yeni Mate 90 serisine güç verecek olan Kirin 9050 amiral gemisi yonga seti hakkında önemli iddialarda bulundu. Huawei ve SMIC'in mevcut DUV ekipmanlarını kullanarak 5nm süreci geliştirmeyi başardığına dair haberler daha önce de gündeme gelmişti. Ancak bu litografi, her iki firmanın da daha iyi verim ve daha düşük maliyetler için eski 7nm düğümüne bağlı kalmasıyla, seri üretimde hiç kullanılmadı.
Bu büyük engeli aşmak için Kirin 9050'nin, gelişmiş 3nm sürecine güvenmeden transistör yoğunluğunu ve performansı artırmak amacıyla bileşenleri dikey olarak istifleyen 3D Yonga İstifleme teknolojisini içereceği söyleniyor. İddialara göre test sonuçlarına dayanarak Kirin 9050, Apple'ın A18 Pro modelini geride bırakıyor. Bu, Huawei'nin silikonunun ticari sürümünün de bu sonuçları tekrarlaması durumunda etkileyici bir başarı olacaktır.
Ancak, bu iddiaların belirsizliklerle dolu olduğunu belirtmek gerekiyor. Kirin 9050'nin A18 Pro ile karşılaştırıldığı testlerin hangileri olduğu ve güç tüketimi hakkında herhangi bir bilgi paylaşılmamış olması, bu karşılaştırmanın tam bir tablo sunmadığını gösteriyor. Kısıtlanmamış watt değerlerinde çalıştırıldığında, bazı mühendislik örneklerinin bile daha yüksek performans sergileyebileceği biliniyor.
Ne yazık ki, bu tür iddialar yonga setlerinin nihayetinde mobil bir cihazda, geniş ve kontrollü bir ortamda değil, çalışması gerektiği için anlamını yitirebiliyor. Benzer şekilde, Kirin 9050'nin güç tüketimi hakkında henüz bir bilgi yok. Ancak Huawei'nin, transistör yoğunluğunda artış, saat hızlarında yükseliş ve daha fazlası gibi çeşitli yükseltmeler getiren LogicFolding Tasarım teknolojisini bu yonga setinde kullanması bekleniyor.
