Ara

Elon Musk’ın Devasa Çip Fabrikası Projesi Gerçekleşiyor: ASML CEO’su Doğruladı!

ASML CEO'su Christophe Fouquet, Elon Musk ile 'TeraFab' adlı çip üretim mega projesi hakkında doğrudan görüştüğünü ve SpaceX ile Tesla kurucusunun bu alanda oldukça ciddi olduğunu belirtti. Bu devasa yatırım, gelecekteki çip ihtiyacını karşılamayı hedefliyor.

Fouquet, Belçika'nın Anvers kentinde katıldığı bir teknoloji etkinliğinde yaptığı açıklamalarda, yapay zeka talebindeki artışın küresel yarı iletken endüstrisini yakın gelecekte kapasite sıkıntısıyla karşı karşıya bırakacağı uyarısında bulundu. Bu durum, Musk'ın vizyoner projesinin ne kadar kritik olduğunu da ortaya koyuyor.

Mart ayında duyurulan ve başlangıçta 20 milyar dolarlık bir yatırımla planlanan TeraFab projesi, Teksas'ta tek çatı altında mantık çipleri, bellek ve gelişmiş paketleme üretmeyi amaçlıyor. Projeye Nisan ayında Intel de dahil olmuş ve 14A işlem teknolojisiyle katkı sağlama planlarını açıklamıştı. Son olarak SpaceX, Teksas'ta 55 milyar dolarlık bir yarı iletken tesisi için başvuruda bulundu ve potansiyel genişleme maliyetlerinin 119 milyar dolara ulaşabileceği öngörülüyor.

ASML CEO'su, Musk ile yaptığı görüşmelerin detaylarını paylaşmasa da, TeraFab ve Starlink gibi projelerin önümüzdeki yıllarda ekipman üreticilerinin kapasitesi üzerinde baskı oluşturacağını ifade etti. ASML, en gelişmiş çiplerin üretiminde kullanılan EUV litografi sistemlerinin dünya genelindeki tek tedarikçisi konumunda. Bu nedenle, TeraFab gibi yeni ve iddialı çip üretim girişimlerinin milyarlarca dolarlık ASML ekipmanına ihtiyaç duyacağı açık.

Fouquet, ASML'nin Yüksek NA EUV litografi sistemleriyle üretilen ilk mantık çiplerinin birkaç ay içinde piyasaya çıkmasını beklediğini dile getirdi. Intel, bu teknolojiyi ilk benimseyen şirketlerden biri olarak, geçtiğimiz yılın sonlarında fabrikasında bu gelişmiş sistemi kurmuş ve testlerini tamamlamıştı. Yüksek NA sistemleri, mevcut EUV sistemlerine kıyasla tek bir pozlamada yaklaşık 2.9 kat daha fazla transistör yoğunluğu sağlıyor.

Ayrıca, ASML'nin litografinin ötesinde ürün gamını genişleterek gelişmiş paketleme alanında ikinci bir araç geliştirdiğini doğrulayan Fouquet, bu segmentin şu an için küçük bir paya sahip olduğunu ancak ASML için yeni fırsatlar sunacağını sözlerine ekledi.

Fouquet, ihracat kontrolleri konusuna da değinerek, ABD'li yasa koyucuların Çinli müşterilere yönelik satış ve servisleri yasaklamayı amaçlayan MATCH Yasası gibi önerilere karşı çıktı. Çin'e satılan DUV immersion sistemlerinin 2015 teknolojisine dayandığını ve en gelişmiş teknolojinin sekiz nesil gerisinde kaldığını belirten Fouquet, daha fazla kısıtlamanın Çin'in yerli alternatif geliştirme çabalarını hızlandıracağını savundu. Fouquet, bu durumu metaforik olarak, "Sizi bir çöle koyup artık yiyeceğe erişiminiz olmayacağını söylersek, kendi bahçenizi ne kadar sürede yapabilirsiniz? Bu, hayatta kalma meselesi." şeklinde ifade etti.

Önceki Haber
Flipper One Tanıtıldı: Tam Donanımlı Bir Arm Linux Bilgisayarı Cep Telefonu Boyutunda!
Sıradaki Haber
Virtua Fighter 6 Crossroads'tan Sızan Görüntüler Nefes Kesti: Dövüş Oyunlarında Yeni Bir Devir Başlıyor!

Benzer Haberler: