Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) teknolojisinin standart DDR yonga üretimini baskılamasıyla birlikte, 2027 yılında genel DRAM tedarikinde yüzde 70'lik bir düşüş yaşanabileceği öngörülüyor. Bu endişe verici tahmin, önde gelen bellek üreticilerinden birinin CEO'su tarafından dile getirildi ve sektördeki olası bir arz sıkıntısına işaret ediyor.
Apacer CEO'sundan Şok Eden Tahmin: 2027'de DRAM Tedarikinde Yüzde 70 Daralma
Apacer CEO'su C.K. Chang'a göre, bellek üreticileri 2027 yılında 2026 hacimlerinin yalnızca yüzde 30'unu piyasaya sürebilir. Bu durum, yıllık bazda yüzde 70'lik bir arz daralması anlamına geliyor. Bu tahmin, sektördeki önemli oyunculardan birinin daha önce yaptığı ve gelecek yılın tedarik açısından sektör tarihinin en kötü yılı olabileceği yönündeki açıklamalarıyla paralellik gösteriyor.
Yapılan analizlere göre, bellek yongası üretimi için gereken wafer tedarikinin 2027-2028 yıllarında yıllık yaklaşık yüzde 12 artması bekleniyor. Ancak bu artışın yaklaşık yarısı HBM üretimi tarafından kullanılacak. Bu nedenle, standart (HBM dışı) DRAM yongalarındaki üretim büyümesinin 2027-2028 döneminde yıllık yüzde 15 ile sınırlı kalması beklenirken, talebin yüzde 22 oranında artacağı öngörülüyor.
Kapasite artışı açısından bakıldığında, önde gelen firmalardan biri 2027 Temmuz'unda yeni bir üretim tesisini faaliyete geçirecek. Diğer bir önemli üretici ise 2027'nin başlarında ve 2028'in ikinci yarısında devreye girecek yeni tesislerle üretimini artırmayı hedefliyor.
Bu durumun tüketici elektroniği sektörü için olası bir rahatlama noktası ise, dikey olarak istiflenmiş bellek hücreleri sayesinde kapasiteyi artıran 3D DRAM teknolojisinin ticari olarak yaygınlaşması olabilir. Bu teknoloji, daha küçük yatay özellikler yerine dikey yapılarla yüksek yoğunluklu bellek modülleri sunarak, sıkışan arz sorununa bir çözüm getirebilir.
