Amerika Birleşik Devletleri'nin üst düzey aşırı ultraviyole (EUV) makinelerine yönelik uyguladığı yaptırımlara karşı Çin'in geliştirdiği çözümlerle birlikte, yapay zeka çiplerinden kaynaklanan yüksek bellek talebi Çinli firmalar için pazar payı kazanma fırsatı yaratıyor. Kore medyasında yer alan bir rapora göre, Çin hükümetinin liderliğindeki agresif yaklaşım, Çin ile Kore arasındaki Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) pazarındaki farkı üç yıla indirdi. Bu hızlı yükselişin merkezinde, sermaye toplamak amacıyla halka arz yoluyla hisse senedi çıkarma planları yapan Çin'in CXMT şirketi bulunuyor.
Çin'in CXMT'si 2026 Sonu İtibarıyla Aylık 300.000 Adet 12 İnç Wafer HBM Seri Üretim Kapasitesine Ulaşacak
Bugünkü raporun özü, yapay zeka GPU'larında kullanılan üçüncü nesil gelişmiş bellek çiplerinden olan HBM3 belleği etrafında yoğunlaşıyor. Seul Ekonomik Gazetesi'ne göre, Çinli firmalar Koreli bellek üreticileri Samsung ve SK hynix ile teknoloji düzeyinde eşit seviyeye ulaştı.
HBM3 belleği, ABD'nin Çin'de satışını ilk kısıtladığı ürünlerden olan NVIDIA'nın H100 yapay zeka GPU'larında kullanılıyor. Ürünlerini ABD kurallarına uyumlu hale getirmek isteyen NVIDIA, Çin'e özel H20 GPU varyantını geliştirdi. Bu varyant, H100'ün 80 GB'ına kıyasla 96 GB HBM3 belleğe sahip.
Çin Hükümeti Bellek Üretiminde Küresel Standartları Yakalamak İçin Çabalıyor
Gazete tarafından alıntılanan endüstri kaynaklarına göre, Çin bellek üretiminde Samsung ve SK hynix'in üç nesil gerisinde bulunuyor. Özellikle, Çinli bellek üreticisi CXMT, HBM3 üretiminde teknolojik eşitliği sağlamış durumda. Kaynaklar, Çinli şirketin verimliliğinin hala bir kısıtlama olsa da, teknoloji açısından CXMT'nin bu çipleri üretebildiğini ekliyor.
Bu eşitlik, Çin hükümetinin CXMT'yi üretim kapasitesini genişletmesi yönünde agresif bir şekilde teşvik etmesiyle geldi. Kaynaklara göre, bellek üreticisinin 2026 yılı sonuna kadar yaklaşık 300.000 adet 12 inçlik wafer üretim kapasitesine ulaşması bekleniyor.
Ancak, Samsung ve SK hynix, CXMT'den birkaç nesil daha ileride. NVIDIA'nın en son çiplerinde HBM3e belleği kullanılıyor ve bu yılın sonuna kadar yapay zeka GPU üreticilerinin HBM4 bellek çiplerine yönelik sözleşmelere girmesi bekleniyor.
HBM4, çiplerin HBM3'e göre taşıyabileceği veri miktarını neredeyse iki katına çıkaran önemli bir nesil sıçramasıdır. Ayrıca, yapay zeka GPU'larının üretimi, yalnızca Tayvan'ın TSMC'sinde bulunan gelişmiş paketleme gibi karmaşık süreçler gerektiriyor. Bellek patlamasından faydalanmak amacıyla, CXMT ayrıca 4 milyar doların üzerinde sermaye toplamak için bir halka arz onayını da aldı.
