AMD, yapay zeka ve egemen bilişim alanında liderliği hedefleyen yeni nesil Helios Yapay Zeka Rafı'nı tanıttı. MI455X GPU'ları ve 6. Nesil EPYC işlemcileriyle güçlendirilen bu yenilikçi çözüm, NVIDIA'nın sektördeki hakimiyetine meydan okuyor.
AMD Helios Yapay Zeka Rafları: Geleceğin Yapay Zeka Gücü
AMD, geçtiğimiz yıl "Advancing AI 2025" etkinliğinde, ajan odaklı yapay zeka döneminin artan taleplerini karşılamak üzere tasarladığı Helios Yapay Zeka Rafı'nı ilk kez tanıtmıştı. OCP 2025'te ilk Helios platformlarını gördüğümüzden bu yana, Computex fuarında Helios Rafı tam bir gösteri alanındaydı.
AMD'nin temel hedefi, yapay zeka alanında en iyi platformu sunarak NVIDIA'nın mevcut ve gelecekteki raflarının hakimiyetini kırmak. Helios, yapay zeka için AMD'nin ilk tam yığın raf düzeyindeki çözümü olarak öne çıkıyor ve sektörde açık standartları destekliyor. Bu raf, yalnızca birkaç donanım bileşeninden oluşan standart bir raf değil; tam yığın, AMD'nin en son ve en iyi teknolojilerini bünyesinde barındırarak, Helios'u kullanan firmalara yeteneklerinin tümünü deneyimleme fırsatı sunuyor.
AMD Helios Yapay Zeka Rafı resmi olarak "Advancing AI 2026" etkinliğinde piyasaya sürülecek olsa da, şirket platformun tüm detaylarını şimdiden açıkladı. Helios Yapay Zeka Rafı'nın üç temel bileşeni şunlardır:
- AMD Instinct MI455X GPU'ları
- 6. Nesil AMD EPYC İşlemcileri
- AMD Pensando Yapay Zeka NIC'leri (Ağ Arayüz Kartları)
Bu güçlü bileşenlerin yanı sıra, Helios'u destekleyen diğer teknolojiler şunlardır:
- AMD Pensando DPU'ları (Veri İşleme Birimi)
- AMD Infinity Fabric
- AMD ROCm Yazılım Yığını
Şimdi, AMD Helios Yapay Zeka Platformunu güçlendiren temel bileşenlere daha yakından bakalım.
AMD Instinct MI455X: Helios İçin Çıkarım Gücü Sağlayan GPU
AMD Instinct MI400 serisi, Helios Yapay Zeka Rafı'na güç verecek olan GPU'larıdır. Bu GPU'lar, en yeni CDNA 5 mimarisine dayanmakta ve şunları sunmaktadır:
- Artırılmış HBM4 Kapasitesi ve Bant Genişliği
- Daha Yüksek Verimlilikle Genişletilmiş Yapay Zeka Formatları
- Standart Tabanlı Raf Ölçeğinde Ağ Teknolojileri (UALoE, UAL, UEC)
Instinct MI400 serisi için AMD'nin üç ürünü bulunuyor. İlk ikisi, büyük ölçekli yapay zeka eğitimi ve çıkarım iş yükleri için tasarlanmış Instinct MI455X ve MI450X'tir. MI455X, Helios rafına güç sağlamaktadır. Üçüncü çip ise, "en yüksek performansı" sunan FP64 yeteneklerine, hibrit bilişim (CPU+GPU) özelliğine ve MI455X ile aynı HBM4 belleğe sahip olan HPC ve Egemen Yapay Zeka iş yüklerine yönelik MI430X'tir.
AMD Instinct MI455X, 40 PFLOPs FP4 ve 20 PFLOPs FP8 hesaplama gücü sunarak, MI350 serisinin iki katı hesaplama kapasitesine ulaşmakta ve yapay zeka için yıkıcı bir teklif haline gelmektedir. Karşılaştırma yapmak gerekirse, bir NVIDIA Rubin GPU 50 PFLOPs FP4 ve 17.5 PFLOPs FP8 hesaplama gücü sunmaktadır.
Hesaplama kapasitesinin yanı sıra AMD, Instinct MI400 serisi için HBM4 belleği de kullanacaktır. Yeni çip, 288 GB HBM3e'den 432 GB HBM4'e %50'lik bir bellek kapasitesi artışı sunacaktır. HBM4 standardı, MI350 serisinin 8 TB/s'lik kapasitesinin iki katından fazla olan devasa 19.6 TB/s bant genişliği sunacaktır. Rubin GPU ise 22 TB/s bant genişliği ile 288 GB HBM4 ile gelmektedir.
AMD Instinct AI Hızlandırıcıları:
AMD 6. Nesil EPYC Venice: Helios İçin Ana İşlemci ve Piyasaya Çıkan İlk Zen 6
Helios için diğer önemli bileşen, ajans odaklı yapay zeka döneminin yıldızı olmaya aday işlemcidir. AMD, Helios için yepyeni Zen 6 çekirdek mimarisini kullanmakta ve bu mimari, 6. Nesil EPYC işlemcilerinde (kod adı Venice) yer alacaktır. AMD'nin EPYC Venice çipler, TSMC'nin 2nm işlem teknolojisinde seri üretime giren ilk HPC ürünüdür ve Helios Yapay Zeka rafları için hazır olması, AMD'nin yüksek performanslı müşterileri için her zaman en iyisini sunacağına dair kanıttır.
TSMC'nin 2nm işlem teknolojisi, FinFET'ten Nanosheet transistörlere (GAA) geçiş yaparak, aynı güçte %10-15 daha yüksek performans, aynı performansta %25-30 daha düşük güç tüketimi ve %15'e kadar daha yüksek transistör yoğunluğu sunmaktadır.
AMD'nin 6. Nesil EPYC Venice işlemcileri, bu yılın başlarında CES'te tanıtılmıştı ve sekiz adet devasa işlem çekirdeği ve iki adet daha büyük G/Ç çekirdeği ile 256 çekirdek ve 512 iş parçacığına kadar sunmaktadır. AMD, bu çip için Zen 6 çekirdek mimarisi ile %70'in üzerinde performans ve verimlilik artışı vaat ediyor ve iş parçacığı yoğunluğunda %30'un üzerinde artış sağlıyor.
Ajans odaklı yapay zeka iş yükleri ile yüksek performanslı işlemcilere olan talep on kat artmıştır. Rakipler de ajanlar etrafında optimize edilmiş işlemcilerle tüm güçleriyle yarışıyor. GPU'larda olduğu gibi, NVIDIA da bu alanda AMD'nin ana rakibidir ve Vera Rubin NVL72 raflarına güç sağlamak için özel Arm IP'sine dayanan Vera işlemcilerini kullanmaktadır. AMD'nin Zen 6 EPYC çipleriyle güçlendirilen Helios Yapay Zeka rafları, yalnızca daha fazla çekirdek değil, aynı zamanda daha hızlı performans ve sürekli verimlilik için önemli olan gelişmiş tek çekirdek yetenekleri sunmaktadır.
Erken karşılaştırmalarda, AMD'nin 5. Nesil Turin "Zen 5" işlemcilerinin Vera'yı geride bıraktığını, 6. Nesil Venice "Zen 6" çiplerinin ise büyük bir farkla önde olduğunu ve benzer güç ölçeğinde daha fazla performans ve daha iyi TCO sunduğunu göstermiştir.
AMD EPYC İşlemci Aileleri:
AMD Pensando "Vulcano" Yapay Zeka NIC'leri ve Pensando "Salina" DPU - Gelişmiş Ölçek Artırma ve Ölçek Genişletme Ağ Çözümleri
Ağ ve omurga teknolojileri, veri merkezi ve kurumsal çözümlerin şekillendirilmesinde temel bir rol oynamaktadır. AMD'nin Pensando yığını bu teknolojileri sunmaktadır ve Helios, NVIDIA'nın ConnectX-8 ve Bluefield 3/4 DPU'larına rakip olan en yeni Vulcano 800 Yapay Zeka NIC ve Salina DPU ile donatılmıştır.
AMD Pensando "Vulcano" 800 Yapay Zeka NIC ile başlayacak olursak, bu, 800 Gbps Ethernet ağ verimliliği sunan 800 Gbps'lik yüksek performanslı bir anahtardır. Tam donanım ve yazılım programlanabilirliği ile desteklenen, GPU başına 2.4 Tbps'ye kadar ölçek genişletme bant genişliği sunan tek NIC'tir. Her GPU, ölçek genişletme bant genişliğinin 8 katına kadar erişim sağlar ve UAL / PCIe Gen6 ana bilgisayar arayüzü ile Helios, GPU'lar arasında süper düşük gecikmeli iletişim sağlar. Vulcano, büyük ölçekli yapay zeka kümeleri için optimize edilmiş bir RDMA Ethernet ile UEC uyumludur.
Ölçek artırma omurgası, açık ağ yaklaşımına dayanmaktadır ve raf ölçeğinde yüksek bant genişliğine sahip, düşük gecikmeli GPU bağlantısı sağlamak için Ethernet üzerinden UALink (UALoE) teknolojisinden yararlanmaktadır. Omurga, her bir Helios Yapay Zeka rafının desteklediği tam 72 GPU sayısına kadar kesintisiz bir ara bağlantı sağlar.
AMD Pensando DPU, yapay zeka sunucularını kurumsal ağlara bağlar, ağ, güvenlik ve depolama yüklerini hızlandırarak yapay zeka sunucu verimliliğini artırır. Salina DPU, ön uç sunucudan istemciye bağlantı için ağ, güvenlik ve depolama işlemlerini boşaltmak üzere kullanılan 16 Arm N1 çekirdeğine sahiptir. Her Salina DPU, yalnızca CPU ile işlemeye kıyasla %40 hızlanma sunar, AMD'nin önceki nesil DPU'larından iki kat daha yeteneklidir ve NVIDIA'nın BlueField-3 DPU'larına kıyasla %40 performans artışı sağlar.
Helios - Yüksek Performans Liderlerinden Nihai Yapay Zeka Rafı
Üç temel bileşeni ana hatlarıyla belirttikten sonra, Helios Yapay Zeka raflarının bunları nasıl bir araya getirdiğine ışık tutmak istiyoruz.
AMD Helios Yapay Zeka Rafı, OCP'ye (Open Compute Project) sunulan Meta'nın Open Rack Wide standardını kullanır. Helios rafı, 18 adet işlem tepsisi ve altı adet anahtardan oluşan tamamen sıvı soğutmalı bir tasarıma sahiptir. Her tepsi dört adet Instinct MI455X GPU ve tek bir EPYC Venice "Zen 6" işlemci içerir. Sistem, ağ ve ara bağlantı için AMD'nin Pensando "Salina" 400 DPU'su ve Pensando "Vulcano" 800 Yapay Zeka NIC'ini kullanır.
Her bir AMD EPYC Venice "Zen 6" işlemci, Zen 6C mimarisine dayalı 256 adede kadar çekirdek ile gelir ve her bir Instinct MI455X GPU, binlerce hesaplama birimi barındırır. Helios Yapay Zeka Rafı'nda toplam 72 adet GPU bulunmaktadır. Her GPU, bakırdan yapılmış bir sıvı soğutma plakası altına yerleştirilmiştir.
Tüm bunlar bir araya getirildiğinde, Helios Yapay Zeka rafı yaklaşık 2.250 kg ağırlığında ve CNBC'ye göre yaklaşık 5-5.5 milyon dolar değerindedir. Her bir raf yaklaşık 225-245 kW güç tüketecektir.
Helios rafı, 2.9 Exaflops FP4 hesaplama, 1.4 Exaflops FP8 hesaplama, 31 TB HBM4 bellek, 1.4 PB/s toplu bant genişliği, 43 TB/s ölçek genişletme bant genişliği, 260 TB/s ölçek artırma ara bağlantı bant genişliği ve 4600 CPU + 18.000 GPU çekirdeğine kadar ölçeklenebilir. Tüm bunlar, Helios'un trilyon parametreli model eğitimi ve büyük ölçekli yapay zeka çıkarımı için nesiller boyu bir sıçrama sağlamasını mümkün kılar.
Karşılaştırma Tablosu
Yazılım Yığını ve Etkileyici Bir İlk Müşteri Kadrosu
ROCm, yapay zeka ve HPC için AMD'nin endüstri standardıdır. NVIDIA'nın CUDA'sının doğrudan rakibi olan ROCm yığını, şimdiden oldukça gelişmiş bir seviyeye ulaşmıştır ve v7.14 sürümüyle kullanılmaktadır. ROCm, entegrasyon karmaşıklığını azaltan ve tüm AMD platformlarında yapay zeka dağıtımını hızlandıran açık donanım ve yazılım standartları sunmaktadır.
Helios için AMD, PyTorch, TensorFlow, JAX, Hugging Face, vLLM, SGL, Deepspeed, ONNX, llm-d, OpenXLA, MLID, Llama Stack ve daha birçok önde gelen çerçeve için "Day-0" desteği ile yerel destek sunmaktadır.
Ve şimdi, tüm bunların neden önemli olduğuna gelelim. Ajans odaklı yapay zekaya olan muazzam talep, daha fazla bilişim gücü talebini artırmıştır ve Helios bu ihtiyacı karşılayacak devasa yetenekler sunmaktadır. Bugün AMD ve Microsoft, Helios Raf Ölçeği çözümlerinin müşterilerine dağıtılacağını ve Azure Yapay Zeka hizmetlerini destekleyeceğini duyurdu. Microsoft tarafından sunulacak Azure örneklerinden bazıları şunlardır:
- Azure HDv2 (CPU Odaklı) - Yaklaşık 500 adet 6. Nesil EPYC CPU Çekirdeği, 4 TB RAM, 32 TB NVMe Depolama, 400 Gb Azure Boost Ağ Bağlantısı
- Azure HXv2 (Ajans Odaklı Yapay Zeka Sürücüsü) - VM başına 176 adet 6. Nesil EPYC CPU Çekirdeği (3D V-Cache, 5 GHz+ Saat Hızı, %50 Daha Fazla Önbellek), 2-4 TB RAM, 800 Gb InfiniBand
- ND MI455X v7 (Helios Rafı) - 72 adet MI455X GPU, 6. Nesil AMD EPYC İşlemcileri
Microsoft'un yanı sıra AMD, Helios Yapay Zeka Raf Ölçeği çözümleri, 6. Nesil EPYC işlemcileri ve MI455X GPU'ları için OpenAI, META, Oracle, HPE, TCS, Celestica, Nutanix ve US DOE gibi çeşitli müşterilerle de anlaşmalar yapmıştır.
AMD'nin Helios Yapay Zeka Rafı, ajan odaklı yapay zeka döneminde cesur ve kapsamlı bir ileriye doğru sıçramayı temsil ediyor. Üstün HBM4 bellek kapasitesi, olağanüstü ölçek artırma ve ölçek genişletme bant genişliği ve geniş çerçeve desteği sunan olgun bir ROCm yazılım ekosistemi ile Helios, daha yüksek bellek yoğunluğu, daha fazla esneklik ve rekabetçi çözümlere göre cazip performans-fiyat avantajları sunarak mevcut düzeni zorlamaya hazırlanıyor.
Microsoft, OpenAI, Meta ve Oracle gibi önde gelen erken benimseyicilerin etkileyici bir listesiyle desteklenen bu yenilikçi sistem, trilyon parametreli model eğitimini ve büyük ölçekli çıkarımı hızlandırmayı ve daha açık ve birlikte çalışabilir bir yapay zeka altyapısını teşvik etmeyi vaat ediyor. Sadece birkaç gün sonra "Advancing AI 2026" etkinliğinde resmi lansmanı yapılacak olan Helios, AMD'nin yüksek performans liderliği taahhüdünü vurguluyor ve yapay zeka donanımının hızlı evriminin etkileyici bir kanıtı olarak öne çıkıyor.
