Apple'ın M6 Pro ve M6 Max çipleri yerine M7 Pro ve M7 Max'e odaklanacağı yönündeki söylentilere karşın, yeni bir rapor şirketin bu üst düzey yongaları geliştirmeye devam ettiğini ve hatta yenilikçi paketleme teknolojileriyle piyasaya süreceğini iddia ediyor. Bu teknolojiler arasında SoIC-MH ve WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) yer alıyor. Bu gelişmeler, özellikle çip içi bağlantı yoğunluğunu artırma ve performansı yükseltme potansiyeli taşıyor.
Rapora göre, temel M6 çipi, Apple'ın M5 Pro ve M5 Max'te de kullandığı ve "Fusion Architecture" olarak adlandırdığı SoIC-MH teknolojisini kullanmaya devam edecek. Ancak asıl dikkat çekici gelişme, Apple'ın WMCM teknolojisine daha fazla ağırlık verecek olması. Bu teknolojinin, önümüzdeki ay tanıtılması beklenen iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone Fold modellerine güç verecek A20 Pro çipinde ilk kez kullanılacağı belirtiliyor.
Bu hamle, Apple'ın büyük ve tek parça yongalardan (monolithic dies) modüler bir yaklaşıma geçme konusundaki iddialı planlarını gösteriyor. Bu değişiklik, üretim maliyetlerini düşürmenin yanı sıra üretim verimliliğini artıracak ve enerji verimliliğini de olumlu yönde etkileyecek. SoIC-MH ile artırılan bağlantı yoğunluğunun yanı sıra WMCM teknolojisi, mantık çipleri, LPDDR bellek ve yüksek hızlı G/Ç birimlerini tek bir pakette entegre edecek.
Bu stratejik dönüşümde Apple'ın fason üretim ortağı TSMC'nin de önemli rolü olacak. TSMC'nin yerel tesislerindeki üretim kapasitesini artırdığı ve WMCM üretim kapasitesinin 2026 sonuna kadar aylık 60.000, 2027'de ise 120.000'i aşmasının beklendiği belirtiliyor. Bu durum, yapay zeka (AI) ürünlerine olan yoğun talebe rağmen, Apple'ın en kârlı yapay zeka dışı müşteri konumunu koruyarak bu yeni teknolojilerden faydalanmasını sağlayacak.
Öte yandan, daha önce bazı analistler M6 Pro ve M6 Max'in yerine M7 serisine odaklanılacağını öne sürmüştü. Ancak bu yeni rapor, Apple'ın bu üst düzey yongalardan tamamen vazgeçmediğini gösteriyor. Temel M7 çipinin 240 GB/s birleşik bellek bant genişliği ile M5'ten %56 daha yüksek bir performans sunması ve 2026'nın ilk yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Ayrıca, Apple'ın M8 çipi üzerinde de çalıştığı bilgisi bulunuyor. Bu nedenle, başlangıçta M6 Pro ve M6 Max için planlanan yeni paketleme teknolojilerinin, M7 Pro ve M7 Max modellerinde de yerini bulması muhtemel görünüyor.
