Tayvanlı analistlerin raporlarına göre, Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC), 2028 yılına kadar yonga paketleme teknolojisi olan CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) kapasitesini iki katına çıkarabilir. TSMC'nin CoWoS teknolojisi, yapay zeka grafik işlem birimleri (GPU) için en gelişmiş paketleme çözümü olarak biliniyor ve NVIDIA gibi büyük teknoloji firmaları tarafından kullanılıyor. Bu kapasite artışı, mevcut darboğazların Tayvan'daki UMC ve Amkor gibi diğer firmalara da sıçramasının ardından geliyor.
Intel, 2028'de CoWoS'a Eşdeğer Kapasitede Ayda 45.000 Yuvaya Ulaşmayı Hedefliyor
TSMC'nin CoWoS teknolojisine olan yoğun talep ve bunun sonucunda ortaya çıkan kıtlık, alternatif tedarikçilerin ve teknolojilerin öne çıkmasına neden oldu. Tedarik zinciri raporlarında sıkça adı geçen teknolojilerden biri de Intel'in EMIB-T'si. Mimari olarak EMIB-T, CoWoS'tan oldukça farklı bir yapıya sahip. Bu teknoloji, organik alt tabakanın içine yerleştirilen ve üzerine mantık ile bellek çipleri gibi bileşenlerin konulduğu köprüler adı verilen yollar ve devreler kullanıyor.
Öte yandan, CoWoS teknolojisi, bellek ve mantık çiplerinin ana bilgisayarla iletişimini sağlamak için bir arayüz (interposer) kullanıyor. Bu arayüz, silikon içinden geçen dikey devrelerden (through silicon vias - TSVs) oluşuyor. Bu devrelerin yoğunluğu, NVIDIA gibi firmaların ürettiği yüksek performanslı yapay zeka çipleri için uygun olan daha yüksek bant genişliği ve daha düşük gecikme süresi sağlıyor.
Şimdi ise Tayvan'dan gelen bir rapor, analistlerin TSMC'nin 2028 sonuna kadar CoWoS kapasitesini ayda 260.000 yuvaya çıkarmayı planladığını belirttiğini aktarıyor. Bu rakamın, bu yılın sonuna kadar 130.000 yuvaya ulaşması bekleniyor. Özellikle bu kapasite artışının, firmanın Arizona'daki üretim tesislerinde ve Tayvan'daki AP7 tesisinde yoğunlaşması öngörülüyor. TSMC'nin Arizona'daki tesisleri en yeni çip ürünlerini üretebilme yeteneğine sahip olsa da, bu ürünlerin paketlenmesi için Tayvan'a gönderilmesi gerekiyor, çünkü firmanın mevcut tüm paketleme kapasitesi ada ülkesinde bulunuyor.
Analistler ayrıca Intel'in EMIB-T kapasitesi hakkında da tahminlerde bulunuyor. EMIB-T kapasitesinin, 12 inçlik yuva eşdeğeri olarak değerlendirildiğinde, 2027'de ayda 15.000 ila 20.000 yuva arasında ve 2028'de ise ayda 40.000 ila 45.000 yuva arasında olabileceği düşünülüyor.
EMIB-T'nin mimarisi, onu Google ve Amazon gibi firmalar tarafından tasarlanan özel yapay zeka çipleri için daha uygun hale getiriyor. Tayvanlı analistler, TSMC'nin CoWoS'taki sıkıntısının, Amkor, UMC ve ASE gibi diğer paketleme şirketlerinin hizmetlerine olan talebi artırdığını da ekliyor.
