Intel, ABD hükümeti için tasarladığı, uzay koşullarına dayanıklı yeni sistem-on-çipi (SoC) Starfire'ı tanıttı. Sekiz CPU çekirdeği ve üç yapay zeka işlem birimini (NPU) 18A üretim teknolojisiyle bir araya getiren Starfire, 4 çekirdekli bir grafik işlemciyi (GPU) ise Intel 3 üretim teknolojisiyle bünyesinde barındırıyor. Tüm bu bileşenler, Foveros paketleme teknolojisiyle tek bir çipte buluşuyor.
Intel tarafından paylaşılan bilgilere göre, Starfire'ın iki farklı versiyonu bulunuyor. Bu versiyonlar 10 W ve 35 W güç tüketimiyle çalışırken, sırasıyla 45 TOPS ve 75 TOPS'a varan işlem gücü sunabiliyor. Çip, -55 ile 125 Santigrat derece arasındaki geniş bir sıcaklık aralığında görev yapabilecek şekilde tasarlanmış.
Her iki modelde de dört adet Intel 18A üretim teknolojisiyle üretilmiş performans odaklı P-çekirdeği, dört adet düşük güç tüketimli verimlilik çekirdeği, yine 18A teknolojisiyle üretilmiş üç yapay zeka işlem birimi (NPU) ve 64 yürütme birimine sahip, Intel 3 teknolojisiyle üretilmiş dört çekirdekli bir Xe grafik işlemci yer alıyor. Düşük güç tüketimli model, P-çekirdeklerini 1.0 GHz, verimlilik çekirdeklerini 850 MHz ve GPU'yu 800 ile 1.0 GHz arasında çalıştırıyor. Performans modelinde ise P-çekirdekleri 3.1 GHz, verimlilik çekirdekleri 2.1 GHz ve GPU 2.0 GHz hızlarına ulaşıyor. Her iki çip de 12 PCIe Gen4 hattını destekliyor, LPDDR5 veya DDR5 belleklerle uyumlu ve 10 yıldan uzun ömür beklentisine sahip.
Intel, bu yeni çipte CPU ve NPU'yu 18A, GPU'yu ise daha eski bir teknoloji olan Intel 3 ile üretiyor. Bu mimari, daha önce 288 çekirdekli Xeon işlemcisi Clearwater Forest'ta da kullanılmıştı. Daha küçük transistörler, daha az yük depoladıkları için radyasyona karşı daha hassas olabiliyor. Bu nedenle 18A gibi ileri teknoloji nodlarının uzay görevlerinde kullanılması, RibbonFET teknolojisi ve tasarım düzeyindeki sertleştirmelerle mümkün oluyor.
Starfire'ın hedeflediği pazarda uzun süredir BAE Systems'in RAD750 çipi kullanılıyor. Bu radyasyona dayanıklı PowerPC tabanlı çip, şu anki uzay aracı çiplerine göre 100 kat daha fazla işlem gücü sunabilen ve radyasyona dayanıklı olarak tasarlanan yeni nesil çipler bu alanda önemli bir gelişme olarak görülüyor. Starfire'ın sunduğu 75 TOPS'a varan işlem gücü ve özel yapay zeka işlem birimi, onu mevcut uzay görevlerindeki telemetri ve kontrol işlevlerinin ötesinde, yerinde yapay zeka çıkarımı (inference) için farklı bir kategoriye yerleştiriyor.
Intel, radyasyona dayanıklılık verilerini (toplam iyonlaştırıcı doz, tek olayla kilitlenme ve tek olay etkileri) henüz geliştirme aşamasında olduğunu belirtiyor, yani çip henüz radyasyon onayından geçmemiş durumda. Ayrıca, teknik özelliklerin değişebileceği de not edilmiş. Starfire, Intel Government Technologies tarafından yürütülüyor ve 2026 yılının üçüncü çeyreğinde numunelerinin sunulması planlanıyor. Fiyatlandırma ve yerli üretim konularında da rekabetçi bir teklif sunulması hedefleniyor. Intel Foundry, ABD merkezli lider mantık çip üreticisi olarak güvenilir tedarikçi statüsüne sahip ve 18A ile paketleme yol haritasını Pentagon programlarıyla uyumlu hale getirmiş durumda. Ancak 18A üretim sürecinin standart seviyelere ulaşmasının 2027 yılına kadar beklenmediği de gelen bilgiler arasında.
