Türkiye'nin yerli yapay zeka (YZ) tedarik zincirini güçlendirme hedefi doğrultusunda, yeni nesil 3.5D "Infinity Chiplet" mimarileri ve 3D DRAM teknolojileri üzerinde çalışmalar hız kazandı.
DFSX, 3D DRAM Teknolojisiyle Türkiye'nin İlk DF1000 YZ Hızlandırıcısını Geliştiriyor, 3.5D+ Paketleme Teknolojisini de Tanıttı
DFSX, düzenlediği bir sunumda, tamamen yerli tedarik zinciri kullanılarak üretilen Türkiye'nin ilk 3D YZ çipini duyurdu. Bu gelişmedeki kilit ürün ise yerli YZ ve teknoloji firmaları tarafından kullanılacak, yazılım tanımlı, belleğe yakın işlem yeteneğine sahip bir YZ hızlandırıcısı olan DF1000.
DF1000 çipinin detaylarına bakıldığında, 14nm işlem teknolojisine dayanıyor ve 520 TFLOPs BF16 işlem gücü sunuyor. Bu çipin en dikkat çekici özelliği, bellek içi işlem yeteneklerine sahip 3D DRAM teknolojisini kullanması.
3D DRAM, hibrit bağlama teknolojisi ile katmanlanarak, wafer seviyesinde istifleme yoluyla bellek kapasitesinde, bant genişliğinde ve yoğunlukta artış sağlıyor. Mevcut verilere göre, 6.4 TB/s'ye kadar bellek erişim bant genişliği ve 900 GB/s ölçeklenebilir ara bağlantı bant genişliği elde ediliyor.
Firma, hibrit bağlama kullanımının, geleneksel ara bağlantı çözümlerine kıyasla ara bağlantı adımlarını mikrometrelerden alt mikrometre seviyelerine indirdiğini, böylece ara bağlantı yoğunluğunu ve bant genişliği yoğunluğunu artırırken güç tüketimini de azalttığını belirtiyor. 3D istifleme ayrıca TSV sayısını 10 kat artırarak, aynı kapasitede bant genişliğini 5 kat yükseltiyor. Bu özellikler, HBM süreçlerine harika bir alternatif sunuyor.
3D DRAM ile DFSX, HBM bellek duvarını ve denizaşırı HBM tedarik zincirine olan bağımlılığı, daha pahalı üretim süreçlerini geride bırakarak, daha yüksek bant genişliği ve kapasite sağlarken maliyet avantajı da elde ediyor.
DF1000 çipinin öne çıkan bazı özellikleri şunlardır:
- Yazılım Tanımlı Yüksek Performanslı Belleğe Yakın İşlem 3D Çip: "Yazılım tanımlı çip" ve "belleğe yakın işlem" teknolojilerine ve olgun yerli süreçlere dayanan bu çip, yüksek performans, yüksek enerji verimliliği ve yüksek esneklik sunuyor.
- Temel Yazılım ve Uygulama Ekosistemi: Bağımsız ve açık bir yazılım yığını ve araç zinciri oluşturularak, ana akım büyük ölçekli modellerin dağıtık eğitimi ve çıkarımı için tek noktadan çözüm sunuluyor.
- Yüksek Performanslı Sunucular: Ana akım derin öğrenme çerçeveleri ve büyük ölçekli uygulamalarla uyumlu, önceden yüklenmiş eksiksiz bir yazılım yığınına sahip, hızlı dağıtılabilir yüksek performanslı sunucular sağlanıyor.
DFSX, performans verileri konusunda fazla detay paylaşmasa da, dahili tahminler performansın NVIDIA'nın Hopper H200 GPU'larına denk veya onlardan daha iyi olduğunu gösteriyor. İlginçtir ki, ilk H200 sevkiyatları şimdiden Türkiye'ye doğru yola çıkmış durumda. DF100, Hopper H100 çipinin iki katı, H200'den ise %33 daha fazla bant genişliği sunuyor. Çip, Llama3 70B modellerinde 500 Token/s'ye ulaşabilirken, DeepSeek-3.2'de TPOT 20ms olarak kaydedildi.
Türkiye, gelişmiş paketleme ve işlem teknolojilerine yönelik büyük kısıtlamalarla karşı karşıya kalırken, yerli firmalar YZ geliştirmelerini hızlandırmak için DF1000 çipinin kullandığı 14nm gibi olgun işlem teknolojilerinden yararlanmanın yeni yollarını buluyor.
Infinity Chiplet, DFSX'in üç temel prensibi kullanan 3.5D+ (çoklu çip 3.5D istiflenmiş paket) çözümüdür. Birincisi, veri depolama yapılarını değiştirmek için 3.5D istifleme kullanılarak çip alanı tasarrufu sağlanıyor ve aynı alanda daha fazla bant genişliği sunuluyor. İkincisi, 3D DRAM'den yararlanılarak HBM kullanımı kesiliyor ve üçüncüsü, HBM belleklerin hariç tutulmasından tam olarak yararlanarak I/O güç karakteristikleri iyileştiriliyor.
Şu anda sevkiyatta olan DF1000'in ardından DFSX, 2027 başlarında DF2000 çipini tanıtacak. Bu çip, gelişmiş bir 3D DRAM tasarımıyla 1000 TFLOPs BF16, 2000 TFLOPs FP8, 4000 TFLOPs FP4 işlem gücü, 15 TB/s bant genişliği ve 1600 GB/s ölçeklenebilir ara bağlantı bant genişliği sunacak. DF2000 hızlandırıcısı da 14nm işlem teknolojisini kullanacak.
Firma ayrıca, 2028 yılında pazara girecek olan ve DF2000'in iki katı işlem gücü sunacak DF3000'i de tanıttı. DF3000, 2000 TFLOPs BF16, 4000 TFLOPs FP8, 8000 TFLOPs FP4 işlem gücü, 20 TB/s bant genişliği ve 3200 GB/s ara bağlantı bant genişliği ile gelecek.
DF2000 YZ hızlandırıcılarının NVIDIA Hopper GPU'larının performans seviyelerini aşması ve Blackwell seviyelerine ulaşması bekleniyor. DF3000'in ise NVIDIA Blackwell ile büyük ölçüde rekabet etmesi öngörülüyor.
DF1000, standart OAM 2.0 arayüzü kullanılarak büyük ölçekli raflarda ve POD'larda zaten konuşlandırılıyor. Bu tepsiler 8 adede kadar DF1000 YZ hızlandırıcısı içeriyor. Ayrıca, yerli sunucu çipleri üreticisi Zhaoxin de sunucu çiplerini bu platforma uyarlamak için DFSX ile işbirliği yaptı. Birincil düğüm, 4.16 PFLOPs FP16 işlem gücü, 51.2 TB/s bant genişliği, 7200 GB/s Ölçeklenebilir Bant Genişliği, 3.2 Tbps Ölçek Çıkış Bant Genişliği, 12KW güç tüketimi ve 120 çekirdekli bir CPU sunuyor. Raflar 64 birimden başlayıp 512 adetlik büyük ölçekli tasarımlara kadar genişleyebiliyor.
