Yapay zeka (YZ) çipleri için artan siparişler, gelişmiş paketleme teknolojilerinde dünya lideri olan TSMC'yi zorluyor. Şirketin CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisine olan yoğun talep, şirketin kapasitesini aşarken, sektördeki rekabette Intel gibi diğer üreticiler de bu durumdan faydalanmaya başladı.
Intel ve Diğer Gelişmiş Paketleme Üreticileri, TSMC Müşterilerinden Gelen Siparişlerde Patlama Yaşıyor
Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) çiplerine olan talep benzeri görülmemiş seviyelere ulaştı. Üretilen çipler, günümüz teknolojisindeki en gelişmiş paketleme çözümlerini kullanıyor.
Bu gelişmiş paketleme yarışında başı çeken ise TSMC. CoWoS teknolojisiyle yıllardır sektörün önde gelen tercihi olan TSMC, talebin patlamasıyla birlikte tedarik zincirindeki darboğazlarla karşı karşıya kalarak talebi karşılamakta güçlük çekiyor.
Bununla birlikte, rekabet de benzeri görülmemiş bir hızla artıyor. Intel, gelişmiş paketleme alanında ikinci en büyük oyuncu olmayı hedefliyor. Şirketin EMIB teknolojisi, CoWoS'a kıyasla önemli avantajlar sunma potansiyeline sahip. Ayrıca, ASE, SPIL, Powertech ve KYEC gibi Tayvanlı paketleme ve test firmaları da TSMC'nin siparişlerindeki aksaklıklardan ve taşan talepten yararlanıyor.
TSMC için mevcut durum, gelir ve kar açısından olumlu görünse de, şirketin NVIDIA'nın ana çip üreticisi olduğu ve müşterilerin henüz üretilmeyen kapasiteler için şimdiden rezervasyon yaptırdığı düşünüldüğünde, işleri daha da zorlaştırıyor. TSMC'nin diğer önemli yapay zeka ve HPC müşterileri arasında AMD, Amazon AWS ve daha birçok büyük teknoloji şirketi bulunuyor.
NVIDIA'nın artan çip siparişleri, şirkete büyük bir kar artışı sağlıyor. Milyonlarca bu tür çipin küresel yapay zeka ekosistemini desteklemesi bekleniyor ve yarı iletken plaka fiyatları zaten keskin bir şekilde yükseldi.
AMD, bir sonraki nesil EPYC Venice çiplerini N2P düğümünde üretmek için TSMC'nin CoWoS teknolojisini kullanıyor. Bu çiplerin seri üretimi devam ederken, AMD'nin yaklaşan MI400 ve MI500 çiplerinde de TSMC'nin gelişmiş paketleme teknolojilerinden yararlanması bekleniyor. Bu çiplerin, birçok büyük ölçekli ve süper ölçekli platformda kullanılması öngörülüyor.
Şu anda TSMC, Tayvan'da Hsinchu Bilim Parkı, Güney Tayvan Bilim Parkı, Taoyuan Longtan, Orta Tayvan Bilim Parkı ve Miaoli Zhunan gibi lokasyonlarda toplam beş gelişmiş paketleme ve test tesisi işletiyor. Şirket, gelişmiş paketleme çıktısını artırmak için Tayvan'da birçok yeni tesis inşa etmenin yanı sıra, ABD'deki Arizona'da da iki tesis kurmayı planlıyor.
Daha önce NVIDIA'nın yeni nesil Feynman GPU'ları için gelişmiş paketleme siparişlerini Intel'e kaydıracağına dair raporlar vardı. Bu GPU'ların Intel'in geliştirilmiş EMIB teknolojisini kullanması bekleniyor. Ancak aynı zamanda, bu taşan siparişlerin TSMC'nin daha karlı süreçlere ve üst düzey müşterilerine odaklanmasına yardımcı olabileceği de düşünülüyor. Bu durum, tabii ki müşterilerin tamamen rakiplere yönelmemesi şartıyla geçerli.
