Tayvan'ın Ulusal Bilim ve Teknoloji Konseyi Bakanı Cheng-Wen Wu, Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi'nin (TSMC) 1 nanometrelik üretim tesisiyle ilgili önemli bilgiler paylaştı. IEEE Asya Katı Hal Devre Konferansı'nda konuşan Wu, Tayvan'ın Tainan Bilim ve Teknoloji Parkı'nda yeni nesil bir çip üretim tesisi planları hakkında detaylar aktardı.
Bakanın açıklamaları, TSMC'nin 2 nanometrelik seri üretime geçmesi ve daha ileri teknolojilere doğru ilerlemesiyle birlikte, yarı iletken üretimi için arazi, su ve diğer kaynakların sağlanmasında işbirliğinin gerekliliğine odaklandı.
Tayvan Bilim Bakanı TSMC'nin 1 Nanometrelik Fabrikasına İşaret Etti ve Robotik Tedarik Zincirini Tartıştı
TSMC'nin resmi açıklamalarına göre, firmanın yeni nesil üretim teknolojisi olan A14 veya 1.4 nanometrelik düğüm, 2028'de seri üretime geçecek şekilde planlanıyor. Ancak tedarik zincirinden gelen söylentiler, seri üretimin Ekim 2027'ye çekilebileceği veya TSMC'nin 2027'nin ikinci yarısında risk üretimine başlayabileceği yönünde spekülasyonlara yol açmıştı.
Risk üretimi, çip üretiminin daha erken aşamalarından biridir ve üreticilerin seri üretime geçmeden önce olası sorunları gidermek için ekipmanlarını test ettiği bir süreçtir.
Firma 1.4 nanometrelik teknoloji için fabrikalar geliştirirken, Tayvan bilim bakanının açıklamaları firmanın aynı zamanda 1 nanometrelik çipler için de yer seçme sürecinde olabileceğini gösteriyor.
Bakan, IEEE konferansında yaptığı konuşmada, Tayvan hükümetinin Tainan Bilim Parkı ekosistemi içinde 1 nanometrelik üretim teknolojilerini kapsayacak yeni bir park geliştirmeyi planladığını belirtti. Bakan açıkça TSMC'den bahsetmese de, Tayvan'da bu tür ileri teknoloji çipler üreten başka bir firma olmadığından, açıklamalarının büyük olasılıkla TSMC'ye yönelik olduğu düşünülüyor.
Wu, geliştirme sürecinin 2027'de başlamasının beklendiğini ve 2 nanometrelik teknolojilerin seri üretimde olduğunu belirterek, 1 nanometre gibi teknolojiler için teknolojik atılımların yanı sıra tedarik zinciri ve kaynak tahsislerinin de gerekeceğini ekledi.
Bakanın konuşmaları ayrıca optik iletişim ve robotik gibi yüksek büyüme potansiyeli olan teknoloji alanlarına da odaklandı. Robotik endüstrisinin, metal, plastik ve diğer malzeme şirketlerinin yüksek katma değerli sektörlere katkıda bulunmasını sağlayacağını ifade etti. Ayrıca, sunucu rafları dışındaki daha fazla uygulama alanını kapsamak için optik iletişimin ilerlemesi gerektiğini vurguladı.
TSMC, 1 nanometre süreci için yer planlarını resmileştirirken, daha gelişmiş çipler üretme konusunda da ilerleme kaydediyor. Firma, Ulusal Yang Ming Chiao Tung Üniversitesi (NYCU) ile birlikte, 1 nanometrenin altındaki çip üretim teknolojilerine yönelik transistör üretimi için yüzey mühendisliği alanında önemli bir atılım gerçekleştirdi.
Kaynakça: wccftech.com
