Yarı iletken devi TSMC, 2029 yılına kadar uzanan teknoloji yol haritasını güncelleyerek dikkatleri üzerine çekti. Şirket, gelecek yıllarda A13 ve A12 gibi ileri seviye işlemci teknolojilerini hayata geçirmeyi planlıyor. Ancak, en yeni ve maliyetli litografi makinelerinden şimdilik kaçınarak, mevcut teknolojilerle en iyi sonuçları elde etmeye odaklanıyor.
TSMC Maliyet Engeline Takıldı: Yeni Nesil EUV Makineleri Yerine Kademeli Gelişim
TSMC'nin son teknoloji sempozyumunda paylaşılan bilgilere göre, şirket ilk ürünlerinde bu yıl kullanılmaya başlanacak N2 süreci sonrası, 2026'da N2P/N3A, 2027'de N2X/A16, 2028'de A14/N2U ve 2029'da ise A13/A12 gibi gelişmiş işlemci üretim teknolojilerini devreye alacak. Bu yüksek performanslı süreçlere ek olarak, şirket 2026'da N3C ve 2028'de ise hem üst düzey hem de ana akım uygulamalar için kullanılabilecek N2U gibi ana akım odaklı teknolojileri de sunacak.
TSMC A13 (1.3nm) İşlemci Teknolojisi
TSMC, A14 düğümünün bir küçültülmüş versiyonu olan A13 (1.3nm) işlemci teknolojisini duyurdu. Bu yeni teknoloji, A14'e kıyasla %6 daha fazla alan tasarrufu vaat ediyor. A13 ile TSMC, müşterilerine daha kompakt ve verimli tasarımlar sunmayı hedefliyor. Özellikle Yüksek Performanslı Hesaplama (HPC), Yapay Zeka (AI) ve mobil uygulamalar için ideal bir platform olması beklenen A13, A14 ile tam geriye dönük uyumluluk sunacak. Bu teknolojinin seri üretimine 2029 yılında başlanması planlanıyor.
TSMC A12 (1.2nm) İşlemci Teknolojisi
Aynı dönemde TSMC, A14 işlemci teknolojisinin daha da geliştirilmiş bir versiyonu olan A12 (1.2nm) düğümünü de piyasaya sürmeyi planlıyor. A12 düğümü, TSMC'nin Super Power Rail teknolojisini kullanarak arka yüzeyden güç iletimi sağlayacak ve 2029'da üretim bandına girmesi bekleniyor.
TSMC N2U (2nm) İşlemci Teknolojisi
TSMC'nin N2 (2nm) platformu için geliştirilen N2U, aynı performansta %2-4 hız artışı veya %8-10 güç tüketimi azaltma imkanı sunacak. N2P'ye kıyasla %1.02-1.03 daha fazla mantık yoğunluğu sunan bu düğüm, AI, HPC ve mobil uygulamalar için dengeli bir seçenek olarak öne çıkıyor. N2 platformunu temel alması sayesinde daha olgun bir süreç olacak N2U, 2028'de üretime hazır hale gelecek ve daha güçlü verim oranları sunacak.
Bunların yanı sıra TSMC, 3D Silicon Stacking ve 3D Fabric gibi gelişmiş paketleme çözümleri üzerinde de çalıştığını duyurdu. Popüler CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Silicon) paketleme teknolojisi, artık 5.5 retikül boyutunda ürünler üretebilecek ve şirket daha büyük boyutlar için de çalışmalarını sürdürüyor. 10 işlemci yongası ve 20 HBM belleği entegre edebilen 14 retikül boyutunda bir CoWoS yonga çözümü, 2028'de üretime hazır olacak. Şirket, 2029'da 40 retikül boyutunda bir SoW-X teknolojisi ile yeteneklerini daha da genişletecek.
TSMC ayrıca, en gelişmiş teknoloji platformunda TSMC-SoIC 3D yonga istifleme teknolojisini sunuyor ve A14'ten A14'e SoIC üretimi 2029'da başlayacak. Bu teknoloji, N2-on-N2 SoIC'ye kıyasla 1.8 kat daha yüksek yonga-yonga I/O yoğunluğu sağlayarak veri aktarımında daha yüksek bant genişliğini destekleyecek.
TSMC'nin Kompakt Evrensel Fotonik Motoru (TSMC-COUPE) ise, 2026'da üretime başlayacak bir paket içi optik çözümü ile önemli bir kilometre taşını geride bırakacak. COUPE optik motorunu doğrudan paketin içine entegre ederek, TSMC devre kartı üzerindeki harici bir versiyona kıyasla %100 güç verimliliği artışı ve %90 gecikme süresi azaltımı sağlıyor. Teknoloji, veri merkezlerinde veri aktarımı için kompakt ve enerji verimli bir çözüm sunan 200Gbps mikro-halka modülatörünü içeriyor.
TSMC, 2029 yılına kadar ASML'in en gelişmiş EUV makinelerini kullanmaktan kaçınacağını da belirtti. Bunun nedeni, bu makinelerin gelecek nesil teknolojilerin üretiminde kilit rol oynamayacak olması değil; tam tersine bu makinelerin yeni teknolojiler için kritik öneme sahip olmasıdır. Ancak, şu anda yapay zeka talebini karşılamak için yeni fabrikalar kurmaya odaklanan şirketler için ASML'in gelişmiş litografi ekipmanlarının maliyeti oldukça yüksek. Bu nedenle, yeni nesil teknolojilere yapılacak bu yüksek maliyetli yatırım ertelenecek. TSMC, A13 ve A12 gibi yaklaşan düğümlerin optimize edilmiş ve verimli versiyonlarını üretmek için mevcut EUV makinelerini kullanmaya devam edecek.
