Qualcomm'un merakla beklenen yeni amiral gemisi yonga seti Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun ilk tasarım detayları ortaya çıktı. Daha önce Samsung'un Exynos 2600'dekine benzer bir "Heat Pass Block" özelliğine sahip olacağı bilinen bu çipin, gerçek bir görüntüyle canlı olarak karşımıza çıkması, önceki nesil Snapdragon 8 Elite Gen 5'e kıyasla gözle görülür şekilde daha büyük bir alanı kapladığını gösteriyor. Bu durum, gelecekte olağanüstü termal performanslara tanıklık edebileceğimizin bir işareti.
Snapdragon, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ile Yeni Bir Soğutma Çözümüyle Termallere Odaklanıyor
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun gelişiyle birlikte geleneksel PoP (Package-on-Package) tasarımının rafa kaldırılması bekleniyor. Paylaşılan bir görsel, silikonun artık DRAM'in SoC yongasının üzerine istiflenmeyeceğini, bunun yerine yan tarafa yerleştirileceğini ve maksimum ısı dağılımı için bir soğutucu (heatsink) ile soğutulacağını gösteriyor. İlk bakışta, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun devasa bir alan kapladığı izlenimi uyandırıyor.
Ancak bu durum, takdirle karşıladığımız yeni tasarım değişikliğinden kaynaklanıyor. Bu yenilik, Qualcomm'un akıllı telefon ortaklarının cihazlarının iç tasarımlarını yeniden mühendislik etmeleri gerektiği anlamına geliyor. "SM8975" ve "101-BC" gibi teknik kodların da belirtilmesi, bu varyantın daha hızlı ve verimli LPDDR6 bellek yerine LPDDR5X RAM desteği sunacağını ima ediyor.
DRAM artık yan tarafta ve bir soğutucu ile soğutulduğu için, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro hem CPU hem de GPU'da daha yüksek ve sürdürülebilir saat hızlarına ulaşmak için daha fazla alana sahip olacak. Bu da, sadece birkaç dakika süren benchmark testlerinde rekor kırmak yerine, zamanla daha iyi bir performans anlamına geliyor. TSMC'nin yeni 2nm "N2P" mimarisinden yararlanmanın genel güç tüketimini azaltmaya da yardımcı olacağını umuyoruz, ancak ilk benchmark sonuçları geldiğinde kesinleşecek.
