Samsung, yapay zeka (YZ) sistemlerinin artan performans taleplerini karşılamak üzere geliştirdiği yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek (HBM) teknolojisinde önemli bir adım attı. Tayvan'da düzenlenen Computex 2026 fuarında, firmanın HBM5 belleğinin ilk fiziksel prototipi tanıtıldı. Bu yeni nesil bellek, özellikle YZ hızlandırıcıları ve yoğun veri merkezleri için kritik öneme sahip olan ısı yönetimi konusunda çığır açmayı hedefliyor.
Samsung'un geliştirdiği 'Heat Path Block' (HPB) adı verilen yeni soğutma yapısı, bellek yongalarının içindeki ısının dışarıya yayılmasını engelleyerek doğrudan bir yayıcıya aktarılmasını sağlıyor. Bu yenilikçi tasarım, belleği işlemciye bağlayan D2D (die-to-die) arayüzündeki güç yoğunluğu ve sıcaklık artışlarının üstesinden gelmek için kritik bir rol oynuyor. Şirket, bu teknolojinin HBM4E neslinde zaten başarılı bir şekilde uygulandığını ve doğrulandığını belirtti. Mevcut HBM4E'nin 12 katmanlı örneklerinin 14 Gbps hızında ve 3.6 TB/s bant genişliği sunduğu bilgisi de paylaşıldı.
Samsung'un kendi 2 nanometre üretim sürecini kullanarak HBM5'in temel yongasını üretmesi, firmanın entegre üretim gücünü de gözler önüne seriyor. Samsung Cihaz Çözümleri bölüm başkanı Song Jai-hyuk, fuarda yaptığı açıklamalarda, "Yapay zeka sistemleri daha güçlü ve yoğun entegre hale geliyor, bu da ısı yönetimi, veri işleme verimliliği ve paketleme kararlılığını bellek performansı kadar önemli hale getiriyor." ifadelerini kullandı. Song, firmanın Nvidia gibi ortaklarıyla iş birliği yaparak gelecek nesil bellekte rekabet gücünü artırmaya devam edeceğini belirtti.
Rakip firma SK hynix'in kısa süre önce tanıttığı kendi iHBM termal tasarımıyla benzer bir ısı sorununa odaklandığı görülüyor. SK hynix, belleklerin içindeki ısıyı doğrudan kaynakta soğutmak için özel tasarlanmış, ısı iletkenliği yüksek seramik malzemeler kullanıyor. Bu yaklaşımın, mevcut ürünlere kıyasla termal direnci yüzde 30'un üzerinde azalttığı ifade ediliyor.
Her iki firmanın da HBM5 ile birlikte bu yeni soğutma stratejilerini devreye alması bekleniyor. Ancak, bu teknolojilerin seri üretime geçmesi için biraz daha zaman olduğu ve her iki firmanın da bu konuda 2028 yılını işaret ettiği belirtiliyor. Yapılan tahminlere göre HBM5'in 4096-bit arayüzü ile yığın başına yaklaşık 4 TB/s bant genişliği ve 100 watt civarında güç tüketimi sunması bekleniyor. Bu da, her iki dev üreticinin de ambalajlama teknolojilerini yeniden tasarlamasının ne kadar önemli olduğunu gösteriyor.
