Tüketici elektroniği dünyasında yaşanan çip enflasyonu kaynaklı çalkantıların sizi yeterince endişelendirdiğini düşünüyorsanız, SK hynix CEO'su Kwak Noh-jung'dan daha da sarsıcı bir uyarı geldi. Bellek çipleri pazarında arz-talep dengesinin uzun yıllar boyunca sağlanamayacağına dair devam eden raporlar ışığında, gelecek yılların sektörü derinden sarsması bekleniyor.
2027'de Yonga Tedariği Artacak Ama HBM'ler Talebin Yarısını Yutacak
SK hynix CEO'su Kwak Noh-jung, hafıza sektörüyle ilgili bugüne kadar yaşanan karmaşanın ardından daha da zorlu günlerin kapıda olduğunu belirterek, 2027'nin 'tedarik açısından sektör tarihindeki en kötü yıl olacağını' öngörüyor.
Bu durumun arka planını daha iyi anlamak için, güncel bir rapora göre bellek yongası tedariğinin 2027-2028 yıllarında yıllık yaklaşık yüzde 12 artması bekleniyor. Ancak bu artışın yarısından fazlası, özellikle Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) üretimi için kullanılacak. Bu durum, HBM dışındaki DRAM çipleri için üretimin talebi karşılamakta yetersiz kalmasına neden olacak.
Örnek vermek gerekirse, 2026'da küresel bellek üreticilerinin 12 milyar Gb civarında HBM sevkiyatı yapması ve bu rakamın 2027'de 20 milyar Gb'a ulaşması bekleniyor. SK hynix ise 2026'da 18 milyar Gb, 2027'de ise 24 milyar Gb HBM tedarik edecek.
Sonuç olarak, 2027-2028 döneminde HBM dışı DRAM çipleri için yıllık büyüme oranının yüzde 15 ile sınırlı kalması öngörülüyor. Oysa aynı dönemde bu ürünlere olan talebin yüzde 22 civarında artması bekleniyor.
Kapasite artışını nicel olarak ifade etmek gerekirse, Samsung'un P5 Fabrika 1'i Temmuz 2027'de faaliyete geçecek. P5 Fabrika 2 ve Yongin'deki başka bir tesis ise 2029'a kadar üretim yapmaya başlayacak. SK hynix için ise Yongin Y1 fabrikası Şubat 2027'de, Y2 ise 2028'in ikinci yarısında faaliyete girecek.
Elbette, potansiyel bir dengeleyici faktör olarak DDR6 standardına geçiş hazırlıkları yapılmaktadır. Bununla birlikte, bu geçişin zaman çizelgeleri ve Çin dışındaki ülkelere ne kadar üretim yapabileceği konusundaki belirsizlikler devam etmektedir.
