Samsung'un yeni nesil işlemcisi Exynos 2700 için soğutma standartlarını daha da yükseltmesi bekleniyor. Bir söylentiye göre, bu yeni tasarımda RAM ve SoC (System-on-Chip) ayrı tutulacak. Bu değişiklik ile Exynos 2700, termal sorunları daha iyi kontrol altına alarak daha yüksek ve sürekli performans sunmayı hedefliyor.
Exynos 2700 ve rakibi, termal performansı artırmak için tasarım değişikliğine odaklanıyor
Samsung, Exynos 2600 modelinde SoC yongasının yanına yerleştirilen daha küçük LPDDR5X RAM modüllerini ve ısının dağıtılmasına yardımcı olan Heat Pass Block (HPB) soğutucusunu kullanmıştı. Yeni bilgilere göre, Exynos 2700'de bu yapı tamamen değişecek. İşlemci paketinde bellek modülü yer almayacak; RAM, ayrı bir yerde konumlandırılacak.
Exynos 2600'de RAM, SoC'ye yakın konumlandırıldığı için termal darboğaz riski devam ediyordu. Ancak Exynos 2700'de, bir diğer önde gelen işlemciyle benzer bir paketleme yapısı benimseneceği belirtiliyor. Bu yeni yaklaşım, Exynos 2700'ün üzerinde yer alacak HPB sayesinde daha etkili ısı dağıtımı sağlayacak.
Ek olarak, HPB'ye buhar odası teknolojisinin de destek vermesi bekleniyor. Bu özelliklerin, 2027'nin ilk çeyreğinde piyasaya sürülecek bazı Galaxy S modellerinde de yer alacağı öne sürülüyor. Yapılan bu değişiklikler, Exynos 2700 ve rakibinin termal iyileştirmelere odaklandığını açıkça gösteriyor. Diğer işlemci üreticilerinin de benzer soğutma stratejileri üzerinde çalıştığı biliniyor, ancak Samsung'un bu alanda iddialı bir adım atması bekleniyor.
