Samsung, yeni nesil HBM5 bellek geliştirme çalışmalarında önemli bir adım atıyor. Şirket, önümüzdeki DRAM standardına "HPB" (Heat Block Path) adını verdiği yeni bir termal özelliği entegre etmeyi planlıyor. Bu gelişme, yapay zeka veri merkezlerini güçlendiren bellek teknolojilerinde yaşanan rekabette dikkat çekiyor.
Samsung, HBM5'in Tasarım ve Özelliklerini Tanıttı: Rakiplerine Karşı Soğutma Odağı
Samsung, SK Hynix ve Micron gibi önde gelen bellek üreticileri, geleceğin HBM standartları üzerinde yoğun bir şekilde çalışıyor. Bu şirketler, günümüzde dünya genelindeki yapay zeka veri merkezlerine güç veren çiplere büyük ölçüde bellek tedarik ediyor.
Son dönemde SK Hynix, HBM ürünleri için “iHBM” adını verdiği entegre soğutma elemanları (ICE) içeren yeni bir özellik tanıtmıştı. Bu yenilik, HBM yığınları daha yoğun ve hızlı hale geldikçe daha iyi termal dayanıklılık sağlıyor. Samsung'un bu hamleye cevabı ise HPB (Heat Block Path) olarak adlandırılıyor. Computex'te sergilenen bir yapıda HPB'li HBM5 mimarisinin, SK Hynix'in iHBM'sine benzer bir tasarıma sahip olduğu görüldü.
Her iki teknolojinin de tam olarak aynı şekilde çalışıp çalışmadığı henüz net olmasa da, isimlerinin farklı olması bu teknolojilerin özgün olabileceği ihtimalini akla getiriyor. SK Hynix'in iHBM DRAM üretimi için MR-RUF teknolojisini kullandığı biliniyor. Samsung'un da kendi geliştirdiği teknolojileri kullanması bekleniyor.
HPB, Core Die (DRAM yığını) ile aynı Base Die üzerinde yer alacak ve D2D PHY aracılığıyla bağlanacak. Core Die yığını ile aynı yüksekliğe sahip olacak bu yapı, yığınların ürettiği ek ısının HPB'ye girerek soğutma plakası aracılığıyla daha etkili bir şekilde dağılmasını sağlayacak. Hem SK Hynix hem de Samsung, HBM5 belleği için ilgili termal teknolojilerini entegre etme çalışmaları yürütüyor. Bu durum, performans, verimlilik ve genel güç/termal özelliklerde önemli bir artış beklentisini beraberinde getiriyor.
HBM5 belleğe sahip ilk ekran kartlarının 2028-2029 yıllarında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu da bellek üreticilerine tasarımlarını optimize etmek ve bu teknolojileri çeşitli ortaklarla test etmek için yeterli bir süre tanıyor.
