Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) teknolojisinin, Samsung'un üretici hizmetlerinde (foundry) toparlanmanın itici gücü olduğu belirtiliyor. Teknoloji devi Samsung'un, HBM teknolojisinin "altın yumurtlayan tavuk" statüsünü korumak için yeni yollar aradığı bildiriliyor. En son gelen bilgilere göre, şirket HBM4 için mevcut fiyatların üç katı bir ücret talep ediyor ve şimdiden bazı müşterilerle anlaşmaya vardığı anlaşılıyor.
Samsung HBM4 İçin Yeni Nesil Fiyatlandırmayı Belirliyor: 2027 Yılına Kadar Tedarik Güvence Altında
Samsung'un mevcut amiral gemisi ürünü HBM3E olsa da, HBM4'ün hem gelir hem de tedarik açısından kısa sürede selefini geride bırakması bekleniyor. Yerel kaynaklara göre, HBM4'ün fiyatı şu anda HBM3E'nin üç katından fazla bir rakam üzerinden görüşülüyor. Sektör lideri performans sunacağı belirtilen teknoloji ile Samsung, bu lansmandan önemli bir kâr elde etmeyi hedefliyor.
HBM4'ün gigabayt başına fiyatının orta ila yüksek 4 dolar aralığında olması beklenirken, HBM3E'nin aynı kapasite için tahmini maliyetinin 1.50 dolar olduğu tahmin ediliyor. Samsung'un, müşterileriyle uzun vadeli DRAM tedarik anlaşmaları yapabilme yeteneğinin yanı sıra en büyük avantajlarından biri, HBM'nin tamamen uzun vadeli yıllık sözleşmelere dayanması ve fiyatlandırma ile hacimlerin uzun süre önceden müzakere edilmesi.
Samsung, ilk ödemeyi aldıktan sonra seri üretime başlama planlarını formüle ediyor. Müşterilerle HBM hacimleri konusunda anlaşmalar kesinleştiği takdirde, Samsung bu ay içinde bir sonraki adıma geçerek fiyat müzakerelerine başlayacak.
HBM4'ün HBM3E'ye kıyasla artırılmış bant genişliği, Samsung'un müşterilerinin yoğun siparişler vermesi için yeterli bir sebep teşkil edecek gibi görünüyor. Bu durum, ortalama satış fiyatında (ASP) bir artışa yol açacaktır. Kısacası, şirketin hafıza dışı bölümlerinin, 2025'te 6.74 trilyon won (yaklaşık 5.1 milyar dolar) ve 2026'da 3.92 trilyon won (yaklaşık 2.95 milyar dolar) olması öngörülen rakamların 2027'de daha da azalması söz konusu olabilir.
