Teknoloji dünyasında büyük bir rekabetin yaşandığı şu günlerde, Samsung'un gelecek nesil akıllı telefonlarında kullanacağı çip stratejisi merakla bekleniyor. Özellikle Galaxy S27 serisi için Qualcomm'un altı farklı Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro varyantı ile pazarı domine etme çabası sürerken, Samsung LSI cephesinden de karşı hamle hazırlığı yapıldığı iddia ediliyor.
Galaxy S27 Serisi İçin İki Dev Arasında Kritik Mücadele
Bilindiği üzere Qualcomm, Galaxy S27 serisi için tam altı farklı Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro çip alternatifiyle Samsung'un karşısına çıkmaya hazırlanıyor. Bu seçenekler arasında LPDDR6 ve LPDDR5X RAM gibi farklı bellek türleri ve çekirdek hızlarında çeşitli konfigürasyonlar bulunuyor.
Qualcomm'un bu agresif hamlesine karşılık olarak Samsung Systems LSI'nin de boş durmadığı ve bir "yanıt" hazırlığında olduğu belirtiliyor. Eldeki bilgilere göre, Samsung LSI, Exynos 2700 çipinin daha fazla varyantını piyasaya sürmeyi planlıyor.
Exynos 2700 çipinin, Samsung'un ikinci nesil 2nm GAA sürecini kullanan SF2P üretim teknolojisiyle üretilmesi bekleniyor. Ayrıca, ARM'ın C2 sınıfı CPU çekirdeklerini ve AMD'nin RDNA 4 mimarisine dayanan Xclipse sınıfı bir GPU'yu barındırması öngörülüyor.
Exynos 2700'ün ayrıca, AP ve DRAM için ayrı ayrı yongaların yatay olarak istiflendiği ve üzerine bakır tabanlı bir soğutucunun yerleştirildiği Side-by-Side (SbS) adında yeni bir termal çözüm sunması bekleniyor. Buna ek olarak, Heat Path Block (HPB) adı verilen bu soğutucu, ısının daha verimli bir şekilde dağıtılmasına yardımcı olacak.
Bu gelişmeler ışığında, Exynos 2700'ün de LPDDR6 veya LPDDR5X RAM seçenekleri, farklı çekirdek konfigürasyonları ve saat hızları ile çeşitli varyantlarda gelmesi olası görünüyor.
Ancak, Samsung'un SF2P üretim sürecindeki mevcut verimlilik sorunu, yani %60'lık üretim oranı, bu planlar için bir engel teşkil ediyor. Bu durum, Qualcomm'a önemli bir avantaj sağlayabilir.
