Güney Koreli bellek devi Samsung, bir süredir üzerinde çalıştığı yeni nesil 1d DRAM teknolojisinin seri üretimine 2027'nin sonlarına doğru başlamayı hedefliyor. Bu adım, sektördeki en yeni üretim teknolojisi olan 1d'nin, Micron'un 1-delta noduna eşdeğer olduğunu gösteriyor. Samsung, bu iddialı hedef doğrultusunda üretim ortaklarıyla birlikte ekipman planlamalarını sürdürüyor.
Samsung'dan 1d DRAM Üretimi İçin Kritik Değerlendirme
Teknoloji dünyasının nabzını tutan kaynaklardan edinilen bilgilere göre, Samsung, yeni nesil DRAM üretimini başlatmak için iş ortaklarıyla birlikte gerekli ekipmanları geliştiriyor. Firmanın mevcut en üst düzey DRAM çiplerinin üretimi, yatay formatta çalışan 1c RAM teknolojisiyle gerçekleştiriliyor. Bu teknoloji, özellikle Samsung'un mantık çip üretimindeki deneyiminden faydalanarak EUV litografi ve metal kapılar gibi ileri teknolojileri kullanıyor.
Edinilen bilgilere göre, Samsung'un yeni nesil bellek çiplerinin üretim ekipmanlarını fabrikalarına 2027'nin ikinci çeyreğinde entegre etmesi planlanıyor. Eğer firma bu zaman çizelgesine uyum sağlayabilirse, gelişmiş çiplerin üretimine 2027'nin ikinci yarısında başlanması mümkün olacak.
Seri Üretim 2027'nin Sonuyla Başlayabilir
1d DRAM teknolojisi, geleneksel üretim yöntemlerine göre önemli bir paradigma değişikliği sunuyor. Bu teknoloji, kapasitörlerin dikey olarak istiflenmesini sağlayan ilk teknolojidir. Bu yaklaşım, bellek hücrelerinin yan yana dizildiği önceki nesillerden temelden farklılık gösteriyor. Sürece ek karmaşıklık getiren bir diğer unsur ise, çevresel devreler için farklı bir wafer kullanılması ve bunun bellek hücre devrelerinin wafer'ı ile entegre edilmesidir.
Samsung'un gelecek yılın ilk yarısında 1d DRAM üretim makinelerini devreye almayı planlamasıyla birlikte, çiplerin ikinci yarıda seri üretime geçmesi bekleniyor. Kaynaklar, firmanın seri üretim planlarını 2026'nın sonuna kadar netleştirmesi gerektiğini de vurguluyor.
Yapay zeka (AI) çağında, belleklerin küresel yarı iletken tedarik zincirindeki önemi giderek artıyor. Yapay zeka çiplerinin, DRAM çiplerinin üst üste istiflenmesiyle üretilen yüksek performanslı ve yüksek bant genişlikli belleklere (HBM) ihtiyacı var. Samsung'un 1c DRAM belleği, en yeni nesil HBM4 belleklerde kullanılıyor ve sektör kaynakları, 1d çiplerinin bir sonraki nesil HBM5E çiplerinin bir parçası olabileceğine inanıyor. Samsung, HBM için eski nesil DRAM çiplerini atlayarak, 1c belleğini 4 nanometre işlem teknolojisiyle üretilen kendi wafer kalıplarıyla eşleştirmeyi tercih etmişti.
