Samsung'un fason üretim (foundry) bölümü, AMD ile yaptığı stratejik iş birliği sayesinde önemli bir ivme kazanacak gibi görünüyor. Raporlara göre AMD, yeni nesil Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) temel yongalarının üretimi için Samsung'un Tayvan'daki yeni Taylor 2 tesisine tam kapasiteyle yönelecek. NVIDIA ile yapılan anlaşmalar kadar yüksek gelir getirmese de, bu gelişme Samsung'un gelişmiş üretim teknolojilerini daha yaygın hale getirmesi açısından önemli bir adım olarak görülüyor.
AMD'nin Gözü Samsung Taylor 2'de, NVIDIA'nın Alternatif Planları Var
Konuya yakın kaynaklardan edinilen bilgilere göre, Samsung'un yeni Taylor Fab 2 tesisinin üretim kapasitesinin neredeyse tamamı AMD tarafından kullanılacak. Bu, tesisin ilk üretim ihtiyaçlarını karşıladıktan sonra sınırlı bir boş alan bırakacağı anlamına geliyor. AMD gibi büyük bir oyuncudan bu denli kapsamlı bir üretim taahhüdü almak, Samsung için önemli bir başarı olarak değerlendiriliyor. Hatırlanacağı üzere Samsung, ilk Taylor tesisi için Tesla ile de otomotiv segmentinde hacimli üretim anlaşmaları yapmıştı.
Bu yeni iş birliği kapsamında Samsung, Teksas'taki tesislerinde temel mantık yongalarını (base dies) üretecek. Ardından bu yongalar, Güney Kore'deki kendi bellek fabrikalarında üretilen DRAM çipleriyle birleştirilerek tamamen entegre HBM modülleri oluşturulacak. Tesisin büyüklüğü de bu talebi doğruluyor; Taylor Fab 2'nin yaklaşık 2.7 milyon metrekarelik bir alana sahip olduğu belirtiliyor.
Fab 2, ilk Taylor tesisinden yaklaşık 1.5 kat daha büyük. Raporlar, zemin hazırlıklarının tamamlandığını ve yapısal inşaatın hemen başlayacağını da ekliyor. Samsung'un 2029 Şubat'ına kadar ekipmanların taşınmasını ve 2030 itibarıyla amiral gemisi 2nm üretim süreciyle ticari seri üretime başlamayı hedeflediği aktarılıyor. AMD'nin Samsung ile güçlerini birleştirmesi, gelecekte NVIDIA'nın da bu listeye dahil olabileceği beklentisini güçlendiriyor.
Ancak NVIDIA'nın farklı bir stratejisi olduğu görülüyor. Daha önceki raporlara göre, yapay zeka GPU'ları üreticisi NVIDIA, Samsung, SK Hynix ve Micron gibi bellek ortaklarından tüm özel NVHBM temel yongalarının üretimini TSMC üzerinden standardize etmelerini istedi. Bu şekilde birleşerek NVIDIA, tek bir birleşik bellek denetleyicisi mimarisi kullanabilecek ve farklı yarı iletken üretim tesislerinden elde edilen belleklerde ortaya çıkabilecek gecikme, termal farklılık ve performans boşluklarını ortadan kaldırabilecekti.
Bu durum, NVIDIA'nın farklı DRAM üreticilerinden numune alma ve doğrulama süreçleriyle uğraşmasını engelleyerek NVHBM teknolojisinin başarılı bir şekilde hayata geçirilmesini kolaylaştıracaktı. Bununla birlikte, bu gelişme Samsung'u kendi hedeflerine ulaşmaktan alıkoymadı. Şirket, kendi özel üretim süreçlerini test edip doğrulayarak NVHBM temel yongalarını da üretebileceğini kanıtlamaya çalışıyor.
Neyse ki, HBM temel yonga geliştirme alanına odaklanarak Samsung'un 2nm kaynaklarını daha verimli kullanabileceği ve bu sayede yeni nesil Exynos 5G modemleri ve AMD ile yapacağı gelecekteki çözümler gibi farklı teknolojilere odaklanabileceği düşünülüyor. Samsung'dan konuyla ilgili bir yorum alınamasa da, eğer bu son iddialar doğruysa, fason üretim devi sonunda rahat bir nefes alabilecek.
Kaynakça: wccftech.com
