Intel Foundry, NVIDIA ile gelecek nesil "Feynman" GPU'ları için hem paketleme hem de wafer tedariği konusunda önemli bir anlaşmaya imza atabilir. Bu anlaşma, Intel Foundry'nin şimdiye kadarki en büyük müşterisini kazanması anlamına gelebilir.
Intel'in Fabrika İşine Büyük Katkı: NVIDIA'nın Feynman GPU'ları Kapıda!
Intel ve NVIDIA arasındaki potansiyel bir anlaşma, teknoloji dünyasını yakından takip edenler için büyük bir sürpriz olmayacaktır. Ancak bu gelişme, Intel Foundry iş kolu için kesinlikle önemli bir dönüm noktası teşkil ediyor. Yılın başlarında, NVIDIA'nın yeni nesil "Feynman" kod adlı GPU'ları için Intel'in gelişmiş üretim süreçlerini ve ileri paketleme teknolojilerini değerlendirebileceği yönünde haberler çıkmıştı.
Son gelen bilgilere göre, bu anlaşma giderek somutlaşıyor ve Intel Foundry'nin, NVIDIA'nın gelecekteki yapay zeka çiplerinin üretimi için hem paketleme hem de wafer tedariği anlaşması yapması bekleniyor.
Bu durumun en güncel göstergelerinden biri, Intel'in son kazanç raporlarına ilişkin yapılan yorumlarda görüldü. Rapora göre şirket, ileri seviye paketleme ve üretim tesislerine yönelik sermaye harcamalarını artırıyor. Bu artışın, müşterilerden gelen yoğun ilgi ve uzun vadeli anlaşma beklentilerinden kaynaklandığı belirtiliyor.
Şirket CEO'su, artan sermaye harcamalarının tüm iş birimlerindeki müşterilere olan güvenin bir işareti olduğunu ve yalnızca üretkenliğe odaklanan projelere yatırım yapılacağını ifade etti. Bu yaklaşım, büyüyen müşteri talebini karşılamak için gerekli kapasiteyi oluşturma konusunda büyük bir kararlılık gösteriyor.
NVIDIA ve Intel: Giderek Güçlenen Bir İş Birliği
NVIDIA ve Intel arasındaki ilişki, son dönemde daha da derinleşmiş durumda. İki şirket daha önce de özel Xeon işlemcilerin üretimi ve şirketlerin mobil işlemci çözümlerinde NVIDIA'nın grafik işlemcilerini kullanması gibi alanlarda iş birlikleri yapmıştı. Ayrıca, Intel'in ev sahipliği yaptığı yeni nesil bir çözümde de NVIDIA'nın donanımlarından faydalanılması, bu iş birliğinin meyvelerini topladığını gösteriyor.
Ancak mevcut gelişmeler, bu ilişkinin yeni ve daha büyük bir boyuta taşınabileceğine işaret ediyor. Teknoloji sektöründeki uzun yıllara dayanan deneyimiyle tanınan şirket yöneticisi, Foundry planlarına öncelik vererek Intel için bugüne kadarki en büyük kazanımlarından birini elde etmeyi hedefliyor.
Intel, "Feynman" İçin Doğru Teknolojiye Sahip
Daha önce de belirtildiği gibi, Intel büyük bir müşteri olmadan büyük yatırımlar yapma eğiliminde değil. NVIDIA'nın "Feynman" GPU'ları ise oldukça dikkat çekici. Bu GPU'lar, yaklaşık 2028 yılında piyasaya sürülmesi beklenen "Rubin" neslinin ardından gelecek ve 3D yonga istifleme, yeni nesil bellek standartları ve "Rosa" adında yeni bir ana işlemci gibi önemli geliştirmeler içerecek.
NVIDIA Veri Merkezi / Yapay Zeka GPU Yol Haritası
Bu noktada 3D yonga istifleme teknolojileri öne çıkıyor. TSMC'nin SoIC teknolojisine karşılık Intel'in Foveros Direct3D teknolojisi bulunuyor. Bu teknolojiler, çip üreticilerinin yongaları dikey olarak üst üste istiflemesine olanak tanıyor. Diğer önemli teknoloji ise gelişmiş paketleme. Bu alanda TSMC'nin CoWoS-L teknolojisine karşı Intel'in EMIB-T çözümü yer alıyor. Rakip firmanın mevcut nesil GPU'ları CoWoS-L teknolojisi üzerine kurulurken, yongaların bir tabaka üzerinde istiflenmesi sağlanıyor.
EMIB-T ve Foveros D3D teknolojileri, benzer bir sonuç elde etmeyi amaçlıyor. Edinilen bilgilere göre NVIDIA, daha yüksek verimlilik elde etmesiyle öne çıkan EMIB teknolojisine yönelmiş durumda. Intel'in EMIB-T teknolojisi, CoWoS-L'ye kıyasla daha fazla esneklik, düşük maliyet ve gelişmiş ara bağlantı yetenekleri gibi avantajlar sunuyor.
"Feynman" için kullanılacak üretim süreci ise büyük olasılıkla Angstrom çağı teknolojilerinden biri olacak: TSMC'nin A14 veya Intel'in 14A teknolojisi. Her iki teknoloji de 2028 yılında seri üretime geçmeye hazırlanıyor. Intel, daha önce 2029 planlanan seri üretime geçişi öne çekerek, NVIDIA gibi büyük müşterilerin ürünlerini mümkün olan en kısa sürede piyasaya sürme isteğine yanıt veriyor. Bu durum, Intel'in yapay zeka devlerinin ihtiyaçlarını karşılamak için tesislerini hazır hale getirmek adına önemli yatırımlar yaptığını gösteriyor.
Ek olarak, artan işlem gücü talebi TSMC'nin wafer üretim kapasitesini zorluyor ve gelişmiş paketleme siparişlerinin Intel gibi rakiplere yönelmesine neden oluyor. NVIDIA, TSMC'nin en büyük müşterisi olsa da, Intel şimdi NVIDIA'ya göz ardı edilemeyecek bir teklif sunuyor: Ekstra kapasite, aynı yetenekler ve ABD topraklarında üretilen çipler.
Intel ile yapılacak anlaşmanın, wafer ve ileri seviye paketleme tedarikini içermesi bekleniyor. Tek bir yonga ile sınırlı kalmayıp, birden fazla yongayı bir araya getirecek bir çözüm sunulacak. Bu yongalar arasındaki bağlantı EMIB-T ile sağlanırken, dikey istifleme Foveros D3D çözümü ile gerçekleştirilecek.
Elbette tüm bunlar anlaşmanın planlandığı gibi ilerlemesi durumunda geçerli olacak. Ancak şu ana kadar edinilen bilgiler, büyük bir duyurunun yakın olduğunu gösteriyor. NVIDIA şu anda "Rubin" platformu üzerinde yoğun bir şekilde çalışıyor ve bu konudaki herhangi bir duyurunun 2027 veya 2028 yıllarında gelmesi bekleniyor. Eğer bu anlaşma gerçekleşirse, Intel Foundry, dünya teknoloji sahnesinde en önemli oyunculardan biri haline gelecektir.
