NVIDIA ve TSMC, çip üretimini ABD'ye taşıma konusunda önemli bir kilometre taşını geride bıraktı. Bu gelişme, ABD'yi jeopolitik risklere karşı daha dirençli hale getirecek olsa da, özellikle ileri düzey paketleme (packaging) alanında hala kat edilmesi gereken önemli mesafeler bulunuyor.
TSMC, Arizona Tesisinde İlk NVIDIA GB300 GPU'larını Üreterek Çip Üretimini Kendi Ülkesine Taşıma Hedefinde Önemli Bir Adım Attı
Yayınlanan bilgilere göre, TSMC, Arizona'daki Fab 21 tesisinde, 4nm üretim teknolojisiyle üretilen ilk NVIDIA GB300 yapay zeka GPU'larından bazılarını başarıyla üretti. Bu, ABD'nin çip üretimini kendi topraklarına taşıma yönündeki çabalarında önemli bir ilerleme anlamına geliyor.
Bununla birlikte, Arizona'da üretilen bu GPU'lar, sistem üreticileri tarafından monte edilmeden önce ileri düzey CoWoS paketleme işlemi için Tayvan'a gönderilmek zorunda kalıyor.
Bu nedenle, ABD hükümetinin sürekli olarak talep ettiği, uçtan uca yapay zeka çipi üretimini ABD'de gerçekleştirme hedefine ulaşabilmek için TSMC'nin yalnızca CoWoS ileri düzey paketlemesini de ABD'de yerelleştirmesi gerekiyor.
Bilindiği gibi, Foxconn daha önce Teksas'ın Houston kentinde bir GB300 yapay zeka sunucu üretim üssü kurmuştu. Wistron da Teksas'ın Dallas kentinde bir sunucu montaj hattı oluşturmuştu.
TSMC, ABD'de üretimi kendi ülkesine taşıma taahhüdü kapsamında 265 milyar dolarlık bir yatırım yapmayı planlıyor. Bu yatırım, Arizona'da iki adet ileri düzey paketleme tesisi kurmayı da içeriyor ve böylece tam bir üretim kümesi oluşturularak yepyeni bir wafer fabrikası inşa edilecek.
TSMC'nin CoWoS ve SoIC ile ilgili paketleme tesisleri faaliyete geçtiğinde, NVIDIA'nın Blackwell ve Rubin çipleri için gerekli iş akışlarının tamamını ABD içinde yönetebilecek. TSMC ayrıca 2028 yılına kadar N2 (2nm) ve A16 (1.6nm) üretim teknolojilerini de ABD'ye taşıma planları yapıyor.
