Tayvanlı çip üreticisi MediaTek, son dönemde teknoloji dünyasında önemli bir açıklama yaptı. Goldman Sachs'ın Tayvan Gün etkinliğinde konuşan şirket yetkilileri, gelecek nesil programlarında yalnızca Intel'in EMIB-T paketleme teknolojisini kullanmayı planladıklarını duyurdu. Bu gelişme, aylardır konuşulan EMIB-T teknolojisi için önemli bir kilometre taşı olarak görülüyor. MediaTek'in aynı zamanda Google'ın yeni nesil TPU özel yapay zeka çipleri için de iş ortağı olması, bu duyurunun stratejik önemini daha da artırıyor.
Intel, MediaTek'i TSMC'nin CoWoS Teknolojisinden Çekmeyi Başardı mı?
MediaTek'in bu önemli açıklaması, şirketin EMIB-T paketleme teknolojisiyle üretilecek çipler için aldığı siparişleri karşılamak üzere yeni tedarikçilerle anlaştığı yönündeki daha önceki haberlerin ardından geldi. Bu durum, Intel'in paketleme teknolojisi alanında önemli bir başarı elde ettiğine işaret ediyor.
CoWoS teknolojisinin aksine, EMIB farklı bileşenleri bağlamak için büyük bir silikon ara katman kullanırken, EMIB seçici olarak silikon köprüler aracılığıyla yapay zeka paketinin farklı bileşenlerini birbirine bağlıyor. Bu bileşenler arasında grafik işlem birimi (GPU) çekirdeği ve bellek bulunuyor. EMIB, ara katmanı ortadan kaldırarak üretim karmaşıklığını ve maliyetlerini düşürmeyi hedefliyor.
Tayvan tedarik zincirinden gelen bilgilere göre, Google'ın da gelecek nesil TPU özel yapay zeka çiplerinin paketlenmesinde EMIB-T teknolojisini kullanmayı düşündüğü belirtiliyor.
Gelecek Nesil Çip Taslak Üretimi EMIB-T ile 2026 Dördüncü Çeyrek'te Başlayacak
MediaTek, Goldman Sachs Tayvan konferansında yaptığı konuşmada, "gelecek nesil programımızın yalnızca EMIB-T'yi benimsediğini, tasarım prototiplerinin (tape-out) 2026'nın dördüncü çeyreği için hedeflendiğini ve seri üretimin ise 2027'nin dördüncü çeyreğinde başlamasının planlandığını" belirtti. Bu programın hangi çipleri kapsadığı net olmasa da, özel yapay zeka çiplerini ve işlemcileri içermesi muhtemel. EMIB-T paketleme maliyet etkinliği sunarken, CoWoS çiplerinin kullandığı ara katman aynı zamanda yüksek bant genişliği sağlayarak NVIDIA ve AMD gibi şirketlerin tasarladığı üst düzey yapay zeka GPU'ları için de uygun bir çözüm sunuyor.
Tedarik zinciri EMIB-T'nin artan popülaritesiyle ilgili haberlerle çalkalanmaya devam ederken, tanınmış analistler bu teknolojinin gelecekteki başarısının büyük ölçüde üretim verimliliğine (yield) bağlı olacağına inanıyor. Bir analizde, Intel'in bu teknolojinin verimliliğini, Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) üretimiyle karşılaştırılabilir seviyelere çıkarmak için %98'lik bir hedef belirlediği aktarıldı. Bu yüksek verimlilik, parti başına daha fazla kullanılabilir çip elde edilmesini sağlayarak, tek bir çipin üretim maliyetini düşürüyor.
