iPhone 18 Pro'nun anakartına dair ilk görüntüler, yeni nesil A20 Pro çipinin artık WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme teknolojisini kullandığını ortaya koyuyor. Apple, daha önceki A19 Pro modellerinde tercih ettiği PoP (Package-on-Package) teknolojisinden aşamalı olarak uzaklaşıyor. Bu gelişme, Apple'ın çip tasarımındaki ustalığını bir kez daha gösterirken, çip boyutunu sınırlı tutarak Neural Engine (NPU) tarafında önemli iyileştirmeler yapıldığını da işaret ediyor.
Aynı Fiziksel Boyut, Daha Düşük Üretim Maliyeti ve Yüksek Performans
Paylaşılan görseller, doğrudan anakart görüntüsü olmasa da, şematik çizimlere benzer devre işaretleri sayesinde A20 Pro'daki değişiklikleri anlamamıza olanak tanıyor. Yeni paketleme teknolojisi, DRAM'in yonganın üstüne değil, yanına konumlandırılmasını sağlayarak ısı dağılımını önemli ölçüde iyileştiriyor. Bu, özellikle yoğun iş yükleri altında yaşanan termal sorunların önüne geçmeyi hedefliyor. Daha önceki iPhone modellerinde, özellikle A19 Pro ile birlikte, soğutma sistemlerine rağmen bazı durumlarda termal sınırlara ulaşıldığı gözlemlenmişti. Yeni WMCM paketleme teknolojisi, bu tür durumların önüne geçerek daha sürdürülebilir performans sunmayı amaçlıyor.
Apple'ın kendi silikon çiplerini daha verimli hale getirme çabaları sürerken, yongaların yoğun çalışma performansını koruması büyük önem taşıyor. PoP teknolojisinin termal yönetimi zorlaştırdığı biliniyor. Bu durum, Apple'ın A20 Pro için WMCM'ye geçiş yapmasının arkasındaki temel nedenlerden biri olarak öne çıkıyor. Dikkat çeken bir diğer nokta ise, Neural Engine'in boyutunun artırılmasına rağmen genel yonga paket boyutunun A19 Pro ile aynı kalması. Bu durum, Apple'ın mevcut alanda daha fazla güç elde etme konusundaki tasarım yeteneğini bir kez daha gözler önüne seriyor.
TSMC'nin 2nm üretim süreci zaten yüksek maliyetli bir girişimken, Apple, çip maliyetlerinin kontrol altında tutulmasını sağlamak için akıllıca taktikler benimsiyor. Bu ustalık, daha önceki A19 ve A19 Pro modellerinde de kendini göstermişti; bu çipler, selefleri olan A18 ve A18 Pro'ya kıyasla %10'a kadar daha küçük bir yüzey alanına sahipti.
Neural Engine'deki bu artış, doğrudan cihaz üzerinde gerçekleştirilen yapay zeka (AI) işlemlerinde belirgin bir performans artışı sağlamayı amaçlıyor. iPhone 18 Pro'nun, Siri'nin yapay zeka yeteneklerinin tamamını desteklemesi bekleniyor. Fiziksel boyutu koruyarak bu iyileştirmenin yapılması, oldukça etkileyici bir başarı olarak değerlendiriliyor. Yeni nesil çipin ayrıca 96-bit veri yolu genişliğine sahip LPDDR6 RAM'i destekleyeceği de gelen bilgiler arasında. Ancak Apple'ın yeni standartları benimseme konusundaki temkinli yaklaşımı göz önüne alındığında, bu RAM standardı konusunda şimdilik kesin bir yorum yapmak güç.
Tüm bu gelişmeler, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max'i nelerin çalıştıracağına dair daha net bir tablo çiziyor. Paketleme teknolojisindeki değişikliklerin getireceği avantajlarla birlikte, A20 Pro'nun tam performansı ve yetenekleri, bu yılın ilerleyen aylarında yapılacak resmi duyuru ile netlik kazanacak. Teknoscope olarak gelişmeleri yakından takip etmeye devam edeceğiz.
