Ara

Intel’den Dev Atılım: Diamond Rapids Xeon 7 Serisi 256 Çekirdek ile Sahneye Çıkıyor!

Intel, veri merkezlerine yönelik yeni nesil işlemci ailesi Diamond Rapids ile dikkatleri üzerine çekiyor. Bu yeni nesil Xeon 7 işlemciler, yapay zeka iş yüklerinde devrim yaratacak özelliklere sahip olacak. 256 P-Çekirdek kapasitesi, devasa önbelleği ve yüksek bellek desteğiyle öne çıkan Diamond Rapids, sektörde yeni bir standart belirlemeye hazırlanıyor.

Kurumsal Yapay Zeka İçin Kapsamlı Çözüm: Diamond Rapids 256 Çekirdek ile Geliyor

Intel'in yeni nesil işlemci portföyünde yer alacak olan Diamond Rapids, firmanın en yeni 18A-P proses teknolojisini kullanacak. Bu teknoloji, ölçeklenebilir bir SoC mimarisi sunarken, uniform bellek gecikmesi gibi önemli avantajları da beraberinde getiriyor. Çip üzerinde yer alan dört adet işlemci yongası ve ortada bulunan iki büyük I/O yongası, bu yeni mimarinin temelini oluşturuyor.

Diamond Rapids, Intel'in Fan-out Fabric mimarisini kullanan ilk işlemcisi olacak. Bu mimari, ölçeklenebilir işlem blokları, merkezi I/O ve bellek entegrasyonu, birleşik bellek yapısı ve esnek I/O yapısı gibi bileşenlerden oluşuyor.

Yeni işlemcilerde, yüksek performans için optimize edilmiş Panther Cove-X P-Çekirdek mimarisi kullanılacak. Ancak belirtmek gerekir ki, Diamond Rapids SMT desteği sunmayacak. SMT desteği, 2028 yılında piyasaya sürülmesi beklenen Coral Rapids ile geri dönecek.

Intel Diamond Rapids, farklı paketleme ve işlem teknolojilerine sahip çeşitli yongalardan oluşuyor. Bu yongalar arasında 2 adet Fabric Hub (Intel 3), 16 adet Çekirdek Yongası (Intel 18A-P), 4 adet Taban Yongası (Intel 3-T), Hybrid Bonding Arayüzü (Foveros Direct3D) ve Die-to-Die Arayüzü (UCIe-S üzerinden Substrate Bakır Bağlantıları) bulunuyor.

Yeniden tasarlanan yapıda, her bir yongada 16 çekirdek bulunan Compute Building Blocks (CBB) bulunacak. Bu bloklar, çekirdekleri taban yongasındaki LLC'ye bağlayan bir 3D Xbar içeriyor. Taban yongasındaki LLC, CBB'ler arasında paylaşılacak ve Intel, çekirdek yonga sayısını ve çip başına düşen CBB sayısını ölçekleyebilecek.

Fabric Hub, bellek, I/O ve hızlandırıcı IP'lerini barındıracak. Bu blok, Esnek I/O alt sistemi, I/O PHY, I/O Önbelleği, Hızlandırıcılar, I/O Ara Bağlantısı ve Snoop Filtresi gibi özellikler sunan Flexbus I/O Fabric'i içerecek. İkinci bileşen olan Unified Memory fabric ise 1.6 TB/s'ye varan bant genişliği sunan bir bellek alt sistemi barındıracak. Bu sistem, Bellek Değer Fonksiyonu, DDR PHY, Home Agent, Snoop Filtresi, Bellek Denetleyicisi, Bellek Şifreleme ve Bellek Ara Bağlantısı gibi bileşenleri kapsıyor.

Çekirdek ve CBB'lerde güç ve termal yönetim sistemleri de bulunuyor. Çekirdek güç yönetimi, L2 önbellek tutma ve öncelikli çekirdek turbo desteği gibi yeni bir çekirdek boşta kalma durumu sunarken, Fabric Hub MR4 tabanlı bellek termal yönetimi, hem UXI hem de PCIe üzerinde L0p desteği ve I/O ile belleğe kullanım senaryosuna dayalı güç yönlendirmesi sağlıyor.

Özellikle dikkat çekici olan nokta ise, 256 çekirdek kapasitesiyle Diamond Rapids, AMD'nin en yeni EPYC Venice serisi ile aynı çekirdek sayısına ulaşmış oluyor. Bu çekirdekler, dört CBB ve her CBB'de dört yonga şeklinde düzenlenecek. Tüm çip, taban yongası aracılığıyla paylaşılan devasa 1.28 GB L3 önbelleğe erişim sağlayacak.

Standart Diamond Rapids işlemciler, 16 kanallı bellek desteği sunacak. Bu 16 kanallı tasarım, 12.800 MT/s'ye (MRDIMM'ler) ve 8.000 MT/s'ye (DDR5) kadar daha hızlı DIMM'ler ile sistem bellek bant genişliğini iki katına çıkararak, bant genişliği sınırlı uygulamalarda daha yüksek performans vaat ediyor. Ayrıca, 128 adet PCIe Gen6 hattı ve CXL 3.0 desteği ile IO-yoğun kullanım durumları için yüksek hız ve ölçeklenebilirlik sunulacak.

İlk platform detayları, LGA 9324 soketi üzerinde 650W'a kadar TDP değerlerine işaret ediyor ve çoklu soket konfigürasyonlarına olanak tanıyor.

Diamond Rapids'in ardından Intel, SMT desteği ile geri dönecek olan Coral Rapids'i piyasaya sürecek. Bu serinin 2028 ortasında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Yapay zeka iş yüklerine olan talebin artmasıyla birlikte bu tarihin öne çekilmesi de olası görünüyor. Başlangıçta 8 kanallı bir Diamond Rapids modeli de planlanmış olsa da, Intel bu modeli iptal ederek 16 kanallı seçeneğe odaklanma kararı aldı.

Intel'in Xeon işlemci ailesinin, NVIDIA'nın AI devinin işlemci portföyünü x86 ve Arm tekliflerine doğru çeşitlendirmesiyle birlikte, özel NVLINK özellikli bir x86 SKU üzerinde çalışıldığı ve bu yonganın NVIDIA'ya teslim edileceği belirtiliyor. Intel, bu hamleyle hem NVIDIA'nın Vera hem de AMD'nin Venice aileleri ile veri merkezi işlemci pazarında rekabet edecek.

Önceki Haber
NVIDIA Groq 3 LPX, Yapay Zeka Çıkarım Hızında Rekor Kırıyor: Vera Rubin Platformu Yeni Bir Seviyeye Ulaşıyor
Sıradaki Haber
Arm'dan Yapay Zeka Odaklı Yeni AGI CPU: 100 Milyar Transistör, 136 Çekirdek ve 2 Milyar Dolarlık Talep Beklentisi!

Benzer Haberler: