Intel, gelişmiş paketleme teknolojisi EMIB'in üretimi için Tayvanlı üreticilerden büyük miktarda ekipman siparişi verdi. Bu hamle, şirketin yapay zeka alanındaki iddialı planlarının bir göstergesi olarak yorumlanıyor.
Intel, EMIB Teknolojisine Büyük Yatırım Yapıyor
Intel'in gelişmiş paketleme çözümü olan EMIB, uzun süredir teknoloji gündeminde yer alıyor. Özellikle yapay zeka çiplerinin artan talebiyle birlikte, bu teknolojinin potansiyel müşterileri de giderek artıyor. Bu yoğun ilgiden dolayı Intel, EMIB'in hazır hale gelmesi için gerekli ekipmanları tedarik etmek amacıyla Tayvanlı üreticilere yönelmiş durumda.
Gelen bilgilere göre, rakip firmanın paketleme çözümlerindeki kapasite kısıtlamaları, uluslararası müşterilerin Intel'e yönelmesine neden oldu. Yapay zeka çiplerine olan talebin hızla artmasıyla birlikte Intel, EMIB kapasitesini artırmak için daha fazla ekipman alıyor. EMIB'in halihazırda %90'lık başarı oranlarına ulaştığı ve %98 gibi daha yüksek oranlara ulaşmayı hedeflediği belirtiliyor. Bu, özellikle Apple gibi üst düzey müşteriler için EMIB'i daha cazip bir seçenek haline getirecektir.
EMIB'in başarısı için üretimdeki başarı oranları ve güç verimliliği kritik öneme sahip. Intel, son dönemde EMIB'i yoğun bir şekilde tanıtarak, rakip çözümlere göre daha düşük maliyetli, ölçeklenebilir tasarım ve daha üst düzey paketleme yetenekleri sunduğunu vurguluyor. Her ne kadar Intel henüz EMIB kullanarak piyasaya sürülmüş harici bir çip sunmasa da, şirket kendi bünyesindeki çözümlerde EMIB teknolojisini başarıyla kullanıyor.
EMIB için planlanan yeni genişleme çalışmaları kapsamında, şirketin öncelikli olarak ABD'deki Oregon tesisine odaklanması bekleniyor. Ayrıca Vietnam'daki tesislerinde de ikincil bir genişleme yapılacak. Bu genişleme planı, Tayvanlı üreticilerden Tissin, Chihsheng ve Intronics gibi firmalardan paketleme ve test ekipmanlarının temin edilmesini içeriyor.
Bu üreticilere büyük siparişler verildiği ve Intel'in 2026'nın ikinci yarısında teslimatları almayı beklediği belirtiliyor. Ayrıca, EMIB'deki olası eğilme sorunlarına karşı da çalışmalar yapıldığı ve bu sorunların hızlı ve basit yollarla çözülmesi için bir firma ile işbirliği yapıldığı ifade ediliyor.
Son dönemde EMIB'in Google tarafından da ilgi gördüğü ve şirketin yeni nesil TPU çipi için bu teknolojiyi kullanmasının beklendiği gelen haberler arasında. OpenAI'nin de mevcut yapay zeka çiplerini ölçeklendirmek için EMIB benzeri bir çözüm önerdiği, NVIDIA'nın ise Feynman GPU'ları için EMIB'in önemli bir müşterisi olacağı konuşuluyor. EMIB, Intel'in daha geniş Foundry planının sadece bir parçası olup, bu plan 18A-P ve 14A gibi işlem teknolojilerini de içeriyor ve şirketi yarı iletken sektöründe önemli bir oyuncu olarak geri döndürmeyi hedefliyor.
