Intel'in finans müdürü David Zinsner, şirketin 14A üretim süreci teknolojisindeki gelişimin, 2012'de piyasaya sürülen 22 nanometrelik düğümden bu yana kaydedilen en hızlı gelişim olduğunu belirtti. Zinsner, Deutsche Bank'ın 2026 Teknoloji Konferansı'nda yaptığı açıklamalarda, teknolojinin hata yoğunluğu hakkında da bilgi verdi. Bir teknolojinin hata yoğunluğu, bir gofretin birim alanındaki kusurları veya kontaminasyonu ölçer ve genellikle santimetrekare başına düşen hata sayısı olarak ifade edilir.
Intel CFO'su David Zinsner: 14A Teknolojisi İçin Ürün Tasarımlarına Başladık
Intel'in 14A üretim süreci teknolojisi, şirketin yol haritasında kritik bir yere sahip. Daha önceki CEO Patrick Gelsinger ve şimdiki CEO Lip-Bu Tan yönetiminde Intel, küresel çip üretim sektöründe Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC) ile rekabet etmeyi hedefliyor.
Bu yılın Temmuz ayında Intel, 14A sürecinin 2028'de toplu üretime, 2027'de ise risk üretimine başlayacağını doğrulamıştı. Şirketin bu açıklamaları, daha önce risk üretiminin 2028'de gerçekleşeceğine dair ifadelerinin ardından gelmişti. Zinsner'ın son yorumları, yaklaşık bir yıl önce yaptığı, 14A'nın 18A'dan olgunluk açısından daha iyi performans ve verim gösterdiği yönündeki açıklamalarının ardından geldi.
Şimdi ise Intel CFO'su, 14A üretim süreci teknolojisinin hata yoğunluğunun, 22 nanometrelik süreçle benzer bir gelişim hızını takip ettiğini iddia ediyor. Intel'in 22 nanometrelik düğümü, FinFET transistör tasarım teknolojisini tanıtan ilk düğüm olmasıyla tarihi bir öneme sahipti.
Zinsner ayrıca Intel'in ilk 14A ürünlerinin tasarımına başladığını da belirtti. Bu yorumlar, teknolojinin güçlü bir müşteri ilgisiyle karşılaştığını göstermesi açısından önemlidir. 14A süreci teknolojisi, büyük ölçüde Intel'in Foundry (Fason Üretim) işinin başarısına bağlı ve yönetim daha önce müşteri ilgisindeki bir eksikliğin teknoloji için sorun yaratabileceğini ifade etmişti.
14A üzerinde çalışırken, şirket ayrıca teknolojinin 14A2 adını taşıyan ikinci nesil sürümünü de geliştiriyor. Bu varyantın, çipin hem ön hem de arka yüzünden güç dağıtımına dayanacağı bildiriliyor. Bu geçiş, gelişmiş üretim teknolojilerinden kaynaklanan daha düşük boyutlar nedeniyle bir çip içindeki sinyalleri taşıyan kablolarda yaşanan voltaj düşüşleri nedeniyle zorunlu hale geldi.
