Intel'in yeni nesil 18A ve 14A üretim süreçleri ile gelişmiş paketleme teknolojisi EMIB'deki başarıları, dökümhane (foundry) işinde büyük ilgi gördüğünü gösteriyor. Yapılan son bilgilere göre, sektörün önde gelen devleri Intel'in sunduğu bu yeniliklerden faydalanmak için sıraya girdi.
Teknoloji Devleri Intel Foundry'nin Sunduklarını Merakla Bekliyor: 18A, 14A ve EMIB Teknolojilerine Yoğun İlgi
Şu ana kadar gelişmiş çip üretim süreçlerinde ve paketleme teknolojilerinde öncü konumda olan TSMC'ye rakip olarak Intel hızla öne çıkıyor. Intel, ilk olarak 18A üretim sürecini duyurmuş ve bu süreçte şimdiden seri üretime geçmiş durumda. Ayrıca, daha da gelişmiş olan 18A-P (Risk Üretimi) ve 2028'de risk üretimi, 2029'da seri üretimi hedeflenen 14A süreçleri üzerinde çalışmalarını sürdürüyor.
Bu üretim süreçlerinin her üçü de şirketin dökümhane alanındaki yatırımlarında kritik bir rol oynuyor. Sektörden gelen dedikodulara göre Intel, devasa müşterileriyle şimdiden tasarım anlaşmaları yapmış durumda.
Sektör analistlerinin raporlarına göre Intel, 18A (18A-P) ve 14A gibi yeni nesil üretim teknolojileriyle olağanüstü bir başarı yakaladı. Bu raporlara göre, Intel'in dökümhane biriminin AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Micron ve OpenAI gibi büyük isimlerle tasarım anlaşmaları imzaladığı fısıldanıyor. TSMC'nin artan talebi tam olarak karşılayamaması ve yaşanan tedarik sıkıntıları göz önüne alındığında, Intel bu firmalar için cazip bir alternatif haline geliyor.
Intel ayrıca mevcut üretim süreçlerine dayalı ürünlerin üretimini de artırıyor. 18A süreçlerindeki verimliliğin, önceki çeyrekteki %65'lik orandan %85'e yükseldiği belirtiliyor. Bu oran, TSMC'nin N2 (2nm) üretim teknolojisi için %90 olan verimliliğine oldukça yaklaşırken, Samsung'un %50-60 civarındaki SF2 verimliliğinin oldukça önünde yer alıyor.
Şirket, 18A üretiminin devam etmesiyle birlikte bu yılın ilerleyen dönemlerinde Panther Lake ve Wildcat Lake gibi daha fazla işlemci seçeneğini piyasaya süreceğini duyurdu. Veri merkezi (DC) tarafında ise, yapay zeka odaklı talebin bu yıl CPU segmentini %25-30, gelecek yıl ise ek olarak %50 oranında artırması beklentisiyle, Intel 4 ve Intel 3 üretim kapasitelerini genişletiyor.
Intel'in sahip olduğu bir diğer önemli teknoloji ise EMIB ve gelişmiş varyantları olan EMIB-T ve verimlilik odaklı EMIB-M. Bu gelişmiş paketleme çözümleri, tedarik sıkıntıları yaşayan TSMC'nin CoWoS teknolojisine önemli bir tehdit oluşturuyor. Bu sırada TSMC, CoPoS (Fan-Out Panel-Level Packaging) teknolojisine geçiş yapıyor.
Intel de benzer şekilde daha gelişmiş cam altlık tabanlı paketleme yolunu izliyor. Bu teknoloji, Rio Rancho tesisinde (Cam Altlık Taç Mücevheri olarak adlandırılıyor) geliştirilecek ve EMIB köprüleri sayesinde daha büyük retikül boyutundaki yongaların maliyet açısından optimize edilmiş ve esnek bir konfigürasyonda üretilmesine olanak tanıyacak.
Aynı rapora göre, Intel'in EMIB-T teknolojisi "söylentilere göre" %98 verimliliğe ulaşmış durumda. Sadece üç ay önce Intel'in EMIB verimliliğinin %90 olduğu rapor edilmişti.
Gömülü Çoklu Yongalı Bağlantı Köprüsü (EMIB) 2.5D Nedir?
- Birden fazla karmaşık yongayı bağlamak için verimli ve uygun maliyetli bir yöntem.
- Mantık-mantık ve mantık-yüksek bant genişliği belleği (HBM) için 2.5D paketleme.
- EMIB-M, köprüde MIM kapasitörleri içerir. EMIB-T ise köprüye TSV ekler.
- Yonga altlığına gömülü silikon köprü, kenardan kenara bağlantı sağlar.
- EMIB-T, diğer paketleme tasarımlarından IP entegrasyonunu kolaylaştırabilir.
- Basitleştirilmiş tedarik zinciri ve montaj süreci.
- Üretim kanıtı: 2017'den beri Intel ve harici silikonlarla seri üretimde.
Bu tür bir atılım, Intel'in paketleme konusunda TSMC ile rekabet edebilmesi için gerekiyordu. Nihai %98-99 verimliliğe ulaşmak en zorlu aşama ve TSMC bu seviyedeydi. Eğer bu bilgiler doğruysa, fason çip üreticileri artık Intel'e daha fazla güvenecek ve bu durum birçok firmanın Intel'in kapısını çalmasının nedeni olabilir.
Şu anda Intel'in EMIB paketleme teknolojisi için olduğu iddia edilen bazı müşteriler arasında NVIDIA (Feynman GPU), Google (TPU HumuFish) ve Amazon (AWS Trainium 3) bulunuyor.
Intel Foundry Services'in CEO'su Lip-Bu Tan'ın sektöre deneyimli isimler kazandırarak bu iş kolunu sağlamlaştırdığı şüphesiz.
Intel'in dökümhane işi güçlü bir ivme kazanıyor. 18A üretim süreçlerindeki verimlilik %85'e ulaşırken, 14A süreci 2028'in ikinci yarısında seri üretime hazır hale geliyor. Bu ilerlemeler, rekabetçi fiyatlandırma ve hızla artan yapay zeka odaklı taleplerle birleştiğinde, Intel'in Nova Lake çipleri için üretiminin %80-90'ını kendi bünyesinde gerçekleştirmesine, 18A ve Intel 3 kapasitelerini önemli ölçüde artırmasına ve Apple, AMD, NVIDIA, Microsoft, Meta, OpenAI gibi devlerle büyük tasarım anlaşmaları yapmasına yol açtı. Bu olumlu gelişmeler, dökümhane genişlemesi ve yüksek marjlı EMIB-T'nin devreye girmesiyle 2030'a kadar Intel'in gelir ve hisse başına kar artışını destekliyor.
