Çip üretimi devi Intel'in, Tayvan'ın ikinci büyük fason çip üreticisi United Microelectronics Corporation (UMC) ile ileri üretim teknolojileri konusunda anlaştığı bildirildi. Bu ortaklık, Intel'in CEO'su Lip-Bu Tan liderliğinde, fason çip üretim sektöründe Tayvan'ın lideri TSMC ile rekabet etme stratejisinin bir parçası olarak görülüyor. Rapora göre, UMC bu işbirliği sayesinde, önemli miktarda sermaye yatırımı yapmadan ileri seviye çip üretiminde yer edinmeyi hedefliyor.
Tayvan'ın fason çip üreticileri denince akla ilk gelen isim TSMC olsa da, adanın ikinci büyük çip üreticisi UMC de sektörde önemli bir rol oynuyor. UMC, sadece Tayvan'ın ilk fason çip üretim firması olmakla kalmayıp, aynı zamanda mevcut üretim teknolojisi nodeları üzerinde ürünler de üretiyor. Bu ürünler, çeşitli endüstriyel ve diğer uygulamalarda kullanılıyor.
Şimdi ise UMC'nin, yarı iletken üretiminin en ileri seviyelerine adım atmak istediği anlaşılıyor. Elde edilen bilgilere göre, Tayvanlı firma, 12 nanometre ve 3 nanometre üretim teknolojileriyle çip üretimi için Intel ile işbirliği yapıyor. Üretimin, Intel'in Arizona'daki fabrikalarında gerçekleşmesi bekleniyor.
Yapılan anlaşmaya göre, iki şirketin 12nm süreç nodelindeki işbirliği, nesnelerin interneti (IoT), Wi-Fi sektörü ve diğer alanlarda kullanılacak ürünler ortaya çıkaracak. Ayrıca, bu işbirliğinin hızlı ilerlediği ve ilk tasarım kitlerinin bu yıl içinde müşterilere ulaştırılacağı, böylece gelecek yılın başında tasarımların tamamlanıp 2027'nin sonunda üretimin başlaması hedefleniyor.
Yarı iletken üretiminde, PDK (Process Design Kit) olarak adlandırılan bir süreç tasarım kiti, bir fason üreticinin müşterilerine sunduğu bir dizi tasarım kuralıdır. Bu kurallar, müşterinin kendi ürünlerini tasarlamasına yardımcı olur ve nihai tasarım, tape-out sürecinin bir parçası olarak fason üreticiye geri gönderilir.
En önemlisi, rapor, Intel ve UMC'nin 3nm üretim süreç nodeları üzerinde de işbirliği yapacağını iddia ediyor. Bu anlaşmanın detayları, 12nm anlaşmasına benzer olacak ve UMC'nin üretim ekipmanlarına büyük yatırımlar yapmak zorunda kalmadan ileri seviye çip üretim alanına girmesine olanak tanıyacak.
Rapor ayrıca, iki şirketin, Intel'in küresel fason üretim pazarından daha büyük bir pay almasını sağlamak amacıyla, TSMC'nin ürünlerine denk bir 3nm nodel geliştirmek için işbirliği yapmayı hedeflediğini belirtiyor.
