Intel, gelişmiş paketleme yetenekleri üzerinde hızla çalışırken, yapay zeka (YZ) çağının artan taleplerini karşılamak amacıyla mikro LED ekranları silikon ve co-packaged optics (CPO) ile birleştirmek için AU Optronics (AUO) ile iş birliği yapabileceği bildiriliyor.
AU Optronics ve Intel, CPO Dönemini Güçlendirmek İçin Gelişmiş Paketleme Yeteneklerini Birleştiriyor
Gelecek, Moore Yasası'ndaki yavaşlamayı aşmak için gelişmiş paketleme alanında büyük bir hızlanma gerektiriyor. Yapay zeka ve bilgi işlem taleplerinin yoğun bir şekilde artmasıyla, gelişmiş paketleme çözümleri modern dünyada bir zorunluluk haline gelmiş durumda.
Bu talepler göz önüne alındığında, Intel'in Tayvanlı optoelektronik devi AU Optronics (AUO) ile güçlerini birleştirmeyi planladığı rapor ediliyor. Bu iş birliğinin bir parçası olarak Intel, Tayvanlı üreticinin uzmanlık alanı olan Mikro LED alt tabakaları alanına tam olarak girecek. Bu durum, Intel ve AUO'nun CPO ve yüksek yoğunluklu çip yerleşimlerini gelişmiş entegre çözümlerle ortaklaşa geliştirmesine olanak tanıyacak.
Edinilen bilgilere göre Intel, bu tür raporlar hakkında yorum yapmaktan kaçındı. Ancak AUO'nun yönetim kurulu başkanı daha önce şirketin gelişmiş paketleme ve cam alt tabakalarına girdiğini belirtmişti. Intel'in cam alt tabakalar ve EMIB gibi gelişmiş paketleme çözümleri alanındaki deneyimi, AUO'nun bu yarışa katılması için mantıklı bir zemin oluşturuyor.
Ayrıca Intel'in yakın zamanda, Mikro LED alt tabakaları üzerinde Entegre Devrelerin (IC'ler) paketlenmesini içeren bir ABD patentini aldığı söyleniyor. Bu patent, silikon tabanlı Through-Silicon-Vias (TSV) yerine, cam alt tabaka içerisinde Through-Glass-Vias (TGV) içeren cam alt tabakalar içine yarı iletken çip parçalarının gömülmesini tartışıyor.
Bu araştırmanın, CPO (Co-Packaged Optics) ve yüksek yoğunluklu bilgi işlem paketleri için ideal olan heterojen optoelektronik entegrasyon çözümü sunduğu belirtiliyor.
Diğer yandan AU Optronics, şu anda Mikro LED CPO'lar, Cam Alt Tabakalar, RDL ve optik ara bağlantı alanlarında sağlam bir ekosisteme sahip. Endüstri uzmanları, bu durumun Intel'in kendi ilerlemeleriyle önemli ölçüde örtüştüğünü ve dolayısıyla iki şirketin bir araya gelmesinin genel olarak sektör için faydalı olacağını belirtiyor.
Intel'in AU Optronics'e yönelik bu rapor edilen yakınlaşması, net bir stratejik kaymayı vurguluyor: EMIB paketleme atılımlarını ve cam alt tabaka hedeflerini, AUO'nun derin Mikro LED, TGV ve RDL uzmanlığıyla eşleştirmek.
Özellikle co-packaged optics ve çip ile alt tabaka içindeki mikro LED'lerin heterojen entegrasyonu alanlarındaki örtüşme, her iki şirketi de yeni nesil yüksek yoğunluklu bilgi işlem ve optik ara bağlantı taleplerini karşılamaya konumlandırıyor. Her iki taraf da ittifakı doğrulamamış olsa da, teknik uyum ve AUO'nun cam alt tabakalar ve CPO konusundaki mevcut ortaklık çalışmaları, bu iş birliğini Intel'in gelişmiş paketleme yarışında mantıklı ve potansiyel olarak yüksek etkili bir sonraki adım haline getiriyor.
