Intel'in CEO'su Pat Gelsinger, çip üretiminde kalite standartlarını belirleyen katı bir politika uygulayarak, belirlenen aşamaları geçen ürünlerden sorumlu kişilerin işten çıkarılacağını duyurdu.
Intel CEO'su Yeni Nesil 10A ve 7A Süreç Teknolojilerini Doğruladı ve 14A PDK 0.9'u Ekim 2026'da Gelecek "Kutsal Kase" Olarak Nitelendirdi
Intel CEO'su, J.P. Morgan Global Teknoloji, Medya ve İletişim konferansındaki özel bir söyleşide, şirketin dökümhane (foundry) iş kolundaki bazı iç politikalarını ve gelecek güncellemeleri vurguladı.
Gelecek teknolojilerin ilerlemesi hakkında sorulduğunda, Intel CEO'su 14A sürecinin 2028'de risk üretimine ve 2029'da ise seri üretime hazır olacağını yineledi.
CEO, 14A sürecinin, her ikisi de 1.4nm teknolojisine sahip TSMC'nin A14'ü ile aynı zamanda piyasaya sürülecek olmasının kendileri için büyük bir atılım olduğunu belirtti. Şirket, şimdiden Apple ve TeraFab gibi büyük müşterilerle görüşmelerin devam ettiğini açıkladı.
Geleceğe yönelik olarak, 10A (1.0nm) ve 7A (0.7nm) gibi daha yeni süreç teknolojilerinden de bahsedildi. Bu teknolojiler için henüz resmi bir yol haritası veya zaman çizelgesi paylaşılmasa da, TSMC gibi önde gelen firmaların A10 (1.0nm) sürecini 2031, A7'yi (0.7nm) ise 2034'e kadar piyasaya sürmesi bekleniyor. Detaylı bir mantık aygıtı yol haritası da bu bağlamda incelenebilir. TSMC'nin ayrıca, yakın tarihli bir rapora göre, 1nm ve altınm gibi ultra gelişmiş düğümlere yoğun yatırım yapmaya başladığı biliniyor.
CEO, müşterilerin bir dökümhane ile çalıştığında sadece mevcut bir düğüme bakmadığını, aynı zamanda geleceğe yönelik bir yol haritası da aradıklarını, bu nedenle uzun vadeli bir iş modeli oluşturmak gerektiğini vurguladı. Intel, EMIB, Foveros gibi çözümlerle hem gelişmiş süreç teknolojisi hem de gelişmiş işlem teknolojileri sunabilen nadir firmalardan biri. Şirket ayrıca, 2030 yılına kadar piyasaya sürülmesi beklenen Cam Alt Katmanlar (Glass Substrates) için de ciddi yatırımlar yapıyor.
Geçtiğimiz günlerde, yapay zeka süper döngüsünden kaynaklanan yoğun talepten dolayı yaşanan kıtlık nedeniyle, bazı müşterilerin Intel'den ek alt katman tedariği için ön ödeme yaptığına dair haberler de yer almıştı.
14A'nın PDK (Process Design Kit) ilerlemesine gelince, CEO, 0.5 PDK'nın bu yılın başlarında dışarıya sunulduğunu ve 0.9 PDK'nın ise Ekim 2026 civarında dış müşterilere sunulmasının beklendiğini söyledi. İç müşteriler için ise daha erken bir tarihte kullanıma sunulacak. CEO, 0.9 PDK'yı 14A'nın "Kutsal Kase"si olarak tanımlıyor.
Intel CEO'su, şirkete katıldığından bu yana yaptığı bazı iç politika değişikliklerine de dikkat çekti. Bu politika değişiklikleri, geçmişte daha az etkili olan dökümhane tarafına odaklanıyor. Daha önce, tasarım değişikliklerinin gerekliliği nedeniyle birçok Intel ürününün B0 adımını aştığı ve bunun da gecikmelere ve bazen de doğrudan ürün iptallerine yol açtığı görülmüştü. CEO, kendisi yönetimindeyken, Intel'in ürün lansmanları konusunda daha katı ve etkili bir yol haritası izleyeceğini belirtti.
Bir ürünün piyasaya sürülmesi için yaklaşık 12-15 aylık bir süre tanınacağını, bunun ilk aşamasının "A0" olduğunu söyledi. A0, çipin tape-out'u (tasarımın üretime hazır hale getirilmesi) anlamına geliyor ve CEO'ya göre, bir sonraki aşama doğrudan üretime geçilmeli. Yani, A0'dan B0'a geçişte başka bir adım olmayacak. CEO, bu konuda oldukça ciddi olduğunu ve şu anda uygulamaya koyduğunu, B0 adımını aşan bir ürünle çalışanın işine devam edeceğini, ancak bunun ötesine geçenlerin ise işten çıkarılacağını ifade etti.
CEO bu politikayı ilk ima ettiğinde, Intel'deki birçok kişi bunun şaka olduğunu düşünmüştü. Ancak şimdi bizzat uyguladığı için, herkes CEO'nun ciddi olduğunu anladı ve ekipler, ürünlerin zamanında piyasaya sürülebilmesi için hataları zamanında düzeltmek adına yoğun bir çaba sarf ediyor.
Bu durum, CEO için Dökümhane İşletmesinin ve etkinliğinin ne kadar önemli olduğunu gösteriyor ve şirketin, TSMC gibi rakiplerine meydan okuyabilecek ciddi bir yarı iletken merkezi olarak görülmesini sağlamak için gerçek değişimler yapılıyor.
