Eski nesil DUV ekipmanlarıyla sınırlı kalmasına rağmen Huawei, rekabetçi yonga setlerini geliştirmeye ve seri üretmeye devam ediyor. Kirin 2026, firmanın yeni nesil paketleme teknolojisinin önemli bir örneği olacak. Son yayımlanan bir makalede, Çinli devin hibrit bağlantı işleminin, gelişmiş litografi erişimi eksikliğinin mobil silikon inovasyonundaki en büyük engellerden birini ortadan kaldırmanın ilk adımı olan 3 boyutlu istifleme yaklaşımına sahip Yüksek Entegre Devre (SoC) üretimini nasıl mümkün kılacağını detaylandırdı.
Gelişmiş Yonga Üretim Ekipmanlarına Erişimi Olmamasına Rağmen, Huawei'nin Kirin 2026 Akıllı Telefon Yongaları Paketlemedeki Ustalaşması Umut Verici Görünüyor
Huawei'nin daha önceki sunumlarında, özel EUV makineleri ve en son litografi teknolojileri kullanılmadan, transistör yoğunluğunu ve verimliliği artıran dikey olarak istiflenmiş bileşenlere sahip yongaların nasıl üretilebileceğini öngörmüştü. Yeni makalede, Kirin 2026'nın hibrit bağlantı tekniği ile tasvir edildiği ve alttaki görselin katmanlar arasındaki yoğun dikey bağlantıları gösterdiği belirtiliyor.
Bu yaklaşım, sadece performansı artırmakla kalmıyor, aynı zamanda gelecekteki mobil yongaların verimliliğini de yükselterek, cihaz üzerinde yapay zeka çalıştırma gibi çeşitli kullanımlar için uygun hale getiriyor. Katmanlar üst üste istiflendiğinde, veriler milimetreler yerine mikrometreler boyunca seyahat edebiliyor. Bu da CPU, GPU, NPU, DRAM ve diğer bileşenler arasındaki iletişim hızını önemli ölçüde artırıyor.
Daha kısa mesafe, ayrıca uzun kablo izleri boyunca elektriksel sinyalleri göndermek için daha az güç kullanılması anlamına geliyor. Bu da sonuç olarak bant genişliğini artırıyor. Huawei'nin ABD yaptırımları altındaki kısıtlamaları göz önüne alındığında, bu hibrit bağlantı tekniği, SMIC'in 7nm sürecinde yongaları seri üretme zorunluluğuyla ortaya çıkan teknik zorlukların üstesinden gelmek için mükemmel bir çözüm sunuyor.
Aslında, mevcut nesil paketlemenin sınırlamalarını fark eden tek firma Huawei değil. Daha önceki PoP (Package-on-Package) teknolojilerinin, SoC'nin en yüksek performansı sunma yeteneğini sınırladığı zaten görülmüştü. Diğer firmalar da benzer şekilde RAM'i silikon yongadan ayrı tutarak performans ve soğutma konusunda yeni çözümler geliştiriyor.
Bu tür yenilikçi yöntemler göz önüne alındığında, Huawei'nin hibrit bağlantı yaklaşımının gelecekteki mobil teknoloji yarışında önemli bir fark yaratması bekleniyor.
