Yapay zeka alanındaki yoğun talep, önde gelen çip üreticilerinden TSMC'nin paketleme kapasitesini zorlarken, Tayvan'dan gelen raporlar Intel'in EMIB-T paketleme teknolojisinin Google nezdinde giderek daha fazla ilgi gördüğünü ortaya koyuyor. "Embedded Multi-die Interconnect Bridge" (EMIB) olarak bilinen bu teknoloji, bellek gibi bileşenlerle yapay zeka GPU'larını bir araya getirmek için TSMC'nin Chip-on-Wafer-on-Surface (CoWoS) teknolojisine bir alternatif olarak sunuluyor. Google'ın EMIB teknolojisinin önemli bir müşterisi olması beklenirken, bugün çıkan haberler, şirketin yeni nesil özel tensor işlem birimi (TPU) yapay zeka çiplerinin geliştirilmesinde başka firmaların da rol alabileceğini gösteriyor.
Intel'in EMIB-T Geliştirmesi, Tayvanlı İki Yeni Tedarikçiyi Google'ın TPU Ekosistemine Dahil Ediyor
Intel'in EMIB-T paketleme teknolojisi, bağlantı için silikon içi vias (TSV) kullanarak uzun süredir tedarik zinciri haberlerinde yer alıyor. Bu teknolojinin, Google'ın yeni nesil yapay zeka TPU çipleri için kullanılabileceğine dair raporlar mevcut. Daha önce gelen bir haber, Google'ın paketleme ihtiyaçları için EMIB-T'yi değerlendirdiğini belirtmişti.
Çip paketleme, işlemci (CPU) veya grafik işlemci (GPU) gibi temel çiplerin bellek gibi diğer bileşenlerle birleştirilmesi sürecidir. Yapay zeka alanındaki hızlı büyümenin ilk darboğazlarından biri de bu paketleme kapasitesi olmuştu. Intel'in Google'ın TPU tedarik zincirindeki rolü ise Google'ın MediaTek ile olan iş birliği sayesinde mümkün oluyor.
EMIB Tedarik Zincirinde Kapasitör Üretim Kısıtlamaları İddiaları Ortaya Atıldı
Şimdi ise gelen yeni bir rapor, Tayvan'ın Powerchip Semiconductor ve AP Memory Technology şirketlerinin de Google'ın TPU tedarik zincirine dahil olduğunu iddia ediyor. Powerchip, bir üretim (foundry) firması iken, AP Memory ise entegre devre tasarımcısıdır. Rapora göre, AP Memory'nin Silikon Kapasitör (SiCap) ürünleri, MediaTek'in Google yapay zeka çiplerinin tasarımında önemli bir rol oynuyor. Ancak, SiCap üretiminin 2027 yılı sonuna kadar 10.000 kapasitör seviyesine ulaşmasının beklendiği belirtiliyor. Bu durum, EMIB'e olan talep arttıkça Powerchip'in üretim kapasitesini genişletmede rol oynayabileceği anlamına geliyor.
Ayrıca, bu iki şirketten üst düzey yöneticilerin, tedarik zincirindeki rollerinden dolayı Intel CEO'su ile görüşmüş olabileceği de söylentiler arasında yer alıyor. Intel'in yeni nesil TPU'ları paketlemek için Google ile çalışması beklenirken, nihai siparişler şirketin üretim verimliliğine bağlı olabilir. Maliyetleri düşürmek amacıyla Google'ın ayrıca, çip tasarımlarını MediaTek aracılığıyla değil, doğrudan TSMC'ye göndermeye de ilgi gösterdiği bildiriliyor.
Intel, EMIB'in CoWoS'a kıyasla daha düşük maliyet, daha yüksek ölçeklenebilirlik ve SoW gibi üst düzey teknolojilere eşdeğer performans gibi çeşitli avantajlar sunduğunu belirtiyor.
