Apple, önümüzdeki yıllarda Broadcom'a 30 milyar doların üzerinde harcama yaparak, gizemli Baltra ASIC yongasına ve gelişmiş kablosuz frekans bileşenlerine erişimini güvence altına almayı hedefliyor. Bu devasa anlaşma, Apple'ın 600 milyar dolarlık Amerikan Üretim Programı'nın (AMP) bugüne kadarki en büyük parçası olarak öne çıkıyor.
Apple CEO'su Tim Cook, bu anlaşmanın şimdiye kadarki en büyük Amerikan Üretim Programı taahhüdü olduğunu ve ABD'de uçtan uca bir silikon tedarik zinciri oluşturma çalışmalarında önemli bir adım teşkil ettiğini belirtti.
Apple'ın bu 600 milyar dolarlık yatırım programı, önümüzdeki dört yıl boyunca ABD'de şu hedeflere ulaşmayı amaçlıyor:
- Silikon tasarımı ve üretiminin her aşamasında GlobalWafers America, Texas Instruments, Samsung ve Amkor gibi ortakları bünyesine katarak yerli ve uçtan uca bir silikon tedarik zinciri oluşturmak.
- Corning gibi şirketlerle iş birliklerini genişleterek yerli üretim ekran camı tedarikini artırmak.
- Houston'da yeni bir yapay zeka sunucu üretim tesisi kurmak.
- Kuzey Carolina, Iowa, Oregon, Arizona ve Nevada gibi eyaletlerde veri merkezi kapasitesini hızla genişletmek.
- Binlerce yeni istihdam yaratmak ve iş gücünü eğitmek için Detroit'te bir "Üretim Akademisi" açmak.
- Özellikle silikon mühendisliği, yazılım geliştirme ve yapay zeka alanlarındaki Ar-Ge faaliyetlerini güçlendirmek.
Bu AMP programı, Apple'ın 2025 yılında belirli gümrük vergilerinden muaf tutulmasında önemli bir faktör olmuştu. Program, hedeflerine doğru istikrarlı bir şekilde ilerliyor. Örneğin, daha önce Apple'ın Houston tesisindeki sunucu üretiminin saatte 10 sunucu seviyesine ulaştığı bildirilmişti. Ayrıca, aynı tesiste Mac mini cihazlarının da üretilmesi planlanıyor. Geçtiğimiz mart ayında ise Apple, AMP'ye Bosch, Cirrus Logic, TDK ve Qnity Electronics gibi dört ek tedarikçi ortağı dahil etmişti.
Bugünkü konumuzun özüne gelirsek, Apple ve Broadcom arasında yapılan ve Apple'ın gelişmiş bileşenler, özellikle de hücresel, Wi-Fi ve Bluetooth bağlantısını sağlayacak kablosuz ve Radyo Frekansı (RF) bileşenleri tedarik etmesini içeren çok yıllı bir ortaklık kurulmuştu. Bu anlaşmanın, Apple'ın uzun süredir konuşulan Baltra ASIC yongasıyla ilgili olduğu tahmin ediliyordu.
Apple, bu anlaşmayı resmi olarak doğrulayarak, Tim Cook'un ifadesiyle, "şimdiye kadarki en büyük Amerikan Üretim Programı taahhüdü ve ABD'de uçtan uca bir silikon tedarik zinciri oluşturma çalışmalarımızda önemli bir adım" olduğunu belirtti. Anlaşmanın değeri 30 milyar dolar olarak açıklanırken, 2031 yılına kadar süreceği ve 15 milyar adetten fazla ABD yapımı çip üretimine olanak tanıyacağı ve yüzlerce Amerikan istihdamını destekleyeceği belirtildi.
Apple'ın 15 milyar adet ABD yapımı çip vurgusu dikkat çekici. Şirket, Broadcom'un Colorado'daki tesislerini genişletmesine yardımcı olmak için 1.5 milyar dolar ayırmış durumda. Bu gelişme, Apple'ın 2024'ten beri Broadcom ile üzerinde çalıştığı ve dahili olarak "Baltra" kod adını taşıyan ilk yapay zeka sunucu çipi üzerinde olduğu yönündeki spekülasyonları güçlendiriyor. Bazı raporlar, bu çipin TSMC'nin 3nm 'N3E' sürecini kullanacağını ve tasarım sürecinin önümüzdeki 12 ay içinde tamamlanacağını öne sürmüştü.
Elde edilen bilgilere göre, Baltra ASIC, her biri belirli bir işlev için tasarlanmış çeşitli çipletlerden (chiplet) oluşabilir. Apple, bu çipletleri daha sonra tek bir birimde birleştirebilir. Broadcom'un, bu işlemcilerin Apple Intelligence sunucularında eş zamanlı çalışırken birbirleriyle nasıl iletişim kurduğuna yardımcı olması muhtemel. Bu modüler yaklaşım, Apple'ın AI ASIC'inin genel tasarımını Broadcom gibi ortaklarından bile gizli tutmasına olanak tanıyabilir.
Söz konusu sunucuların üretimi için ise daha önce Foxconn'un görevlendirildiği bildirilmişti. Apple'ın montaj ortağının, genel tasarım konusunda Lenovo ve yan kuruluşundan da destek alması bekleniyor.
Apple'ın yerli çip geliştirme çabasını resmi olarak kabul etmesiyle birlikte, Baltra ASIC hakkında daha fazla ayrıntının yakında ortaya çıkması bekleniyor.
Son olarak, Apple'ın 15 milyar çip rakamının, Intel'e yaptıracağı bazı iPhone ve Mac çip üretimlerini de kapsayabileceği not edilmeli. Apple'ın, 2027'de piyasaya sürülmesi beklenen temel M7 çipleri için Intel'in 18A-P sürecini kullanması olası görünüyor. Dahası, Cupertino merkezli teknoloji devi, 2028'de piyasaya süreceği A22 çipini Intel'in 18A-P veya daha gelişmiş 14A süreci üzerinde üretebilir ve Apple'ın Intel ile olan planlı siparişlerinin yaklaşık %80'inin bu iPhone odaklı çipe ait olduğu tahmin ediliyor.
