Yarı iletken devi TSMC'nin gelişmiş çip paketleme teknolojisi SoIC (System on Integrated Chips), sektörde büyük yankı uyandırmaya devam ediyor. Bu teknolojinin sunduğu avantajlar sayesinde TSMC, SoIC alanında önemli bir başarı yakalamış görünüyor.
Apple ve AMD, TSMC'nin SoIC Büyümesini Hızlandırıyor İddiası
Yeni bir rapora göre, Tayvanlı çip üreticisinin bu alandaki 'patlayıcı' büyümesinin arkasında iki büyük şirket var: Apple ve AMD. Özellikle Apple'ın artan siparişlerinin SoIC teknolojisinin ivme kazanmasında kilit rol oynadığı belirtiliyor. SoIC, geleneksel yongada sistem (SoC) yapılarından farklılaşarak, çip tasarımında önemli yenilikler getiriyor ve daha düşük güç tüketimi gibi avantajlar sunuyor.
TSMC'nin bu teknolojiye olan güveni tam. Şirketin 2024 Sempozyumu'nda, 2026 ile 2027 yılları arasında SoIC teknolojisiyle tasarlanmış yaklaşık 30 farklı ürünün piyasaya sürüleceği tahmin edildi. Üretimin 2025 yılı sonuna doğru hızlandırılması planlanıyor.
Apple'ın da bu yeni nesil paketleme teknolojisini yakından takip ettiği ve gelecek nesil çipleri için değerlendirdiği biliniyor. Rapora göre, Apple'ın bu yılın sonlarında piyasaya sürmesi beklenen ve güncellenmiş 14 inç ve 16 inç MacBook Pro modellerinde yer alacak M5 serisi çipleri, SoIC paketleme teknolojisini kullanabilir. Özellikle M5 Pro ve daha üst düzey varyantlarda bu teknolojinin görülebileceği, temel M5 modelinin ise hariç tutulabileceği konuşuluyor.
SoIC teknolojisinin temel faydası, iki gelişmiş çipin doğrudan üst üste istiflenmesine olanak tanıması. Bu sayede çipler arasında ultra yoğun bağlantılar kuruluyor, bu da gecikmeyi azaltırken performansı ve enerji verimliliğini önemli ölçüde artırıyor.
Sektör analistleri, TSMC'nin SoIC teknolojisinin benimsenmesinde Apple gibi büyük oyuncuların erken hamlelerinin, bu teknolojinin gelecekteki yaygınlaşması için bir başlangıç noktası olabileceğini düşünüyor.
