Intel'in yonga üretim iş kolu, 14A teknolojisinin büyük bir ivme kazanmasıyla bu yılın sonunda bazı dev isimlere ev sahipliği yapmaya hazırlanıyor.
Intel 14A Teknolojisi, Bu Yılın Sonunda Bazı Büyük İsimleri Kazanmayı Umut Eden "Chipzilla" İçin Oyun Değiştirici Olacak
Intel'in dökümhane (foundry) alanındaki başarısı, büyük ölçüde önümüzdeki 14A proses teknolojisine dayanıyor. 14A düğümü, iç kullanım için tasarlanmış olmaktan çok, harici müşterileri çekmek üzere tasarlandı. Zaten 18A bu amaçla geliştirilmişti.
Şu ana kadar Intel, 14A teknolojisi için kamuoyuna herhangi bir büyük müşteri ismi açıklamadı. Ancak şirketin neden gizliliğe önem verdiği anlaşılır bir durum. Bu gizemli havaya rağmen, çeşitli kaynaklar ve analistler, Intel'in şimdiden bazı önemli müşterileri bünyesine katmayı başardığına inanıyor.
Yapılan araştırmalara göre, Intel'in 14A düğümü, çeşitli çip üreticilerinden olumlu geri bildirimler alıyor. Bu isimler arasında sektörün devleri olan NVIDIA, Apple, Google ve AMD gibi şirketler yer alıyor. Bu dört ana kuruluşun, gelecekteki çiplerini üretmek için 14A teknolojisini kullanması muhtemel görünüyor. Dahası, Intel'in bu sonbaharda dökümhane taahhütlerini resmi olarak imzalaması bekleniyor.
Intel'in bu taahhütleri açıklamayı beklememesi, 14A PDK 1.0'ın yayınlanmasıyla ilgili. PDK 1.0'ın yayınlanmasıyla birlikte Intel, potansiyel müşterilere temel dosyalar, modeller ve tasarım kuralları sunacak. Bu sayede müşteriler kendi çiplerini tasarlayıp doğrulayabilecek. Intel daha önce PDK 0.5 gibi erken bir sürümü de piyasaya sürmüştü. Birkaç ay önce Intel, tanım aşamasındaki 14A'nın, dış müşterilerle de etkileşim halinde olunduğu için 18A'dan daha iyi göründüğünü ve daha olgun bir PDK sunduğunu belirtmişti.
Ayrıca, Elon Musk'ın Terafab projesiyle ilgili potansiyel bir senaryoya da dikkat çekiliyor. Intel'in Musk ile Terafab'ın tamamlanması için ortaklık kurduğu ve bu fabrikanın 2029 yılına kadar test üretimine hazır olacağı biliniyor. Olası bir senaryo olarak, Intel'in Ohio'daki wafer fabrikasını Terafab ile birleştirebileceği ve bunun da Intel'in dökümhane itibarını daha da güçlendireceği öne sürülüyor.
Şu anda Intel, özellikle yapay zeka altyapısıyla ilgilenen müşterileri çekmek için 14A'nın yanı sıra başka bir önemli ürün üzerinde de yoğunlaşıyor. Bu ürün, TSMC'nin 2.5D paketleme teknolojisine rakip olan kritik bir paketleme teknolojisi olan EMIB'dir. EMIB ile Intel, TSMC'nin çözümünün sınırlamalarını aşarak uygun maliyetli, karmaşık ve ölçeklenebilir tasarımlar yapabildiğini gösteriyor.
