Teknoloji devi AMD, sunucu pazarında rekabeti kızıştıracak yeni nesil işlemcilerini duyurmaya hazırlanıyor. 2027'nin ikinci yarısında piyasaya sürülmesi beklenen AMD EPYC 9006X veya "Venice-X" kod adlı işlemciler, 3D V-Cache teknolojisini yüksek frekanslı Zen 6 çekirdekleriyle bir araya getirerek önemli performans artışları vaat ediyor.
Tam 96 "Zen 6" Çekirdek ve 1152 MB L3 Önbellek ile Tanışın: AMD EPYC Venice-X Fark Yaratacak
AMD'ye göre, EPYC 9006X "Venice-X" işlemcileri, Teknik Hesaplama ve Yüksek Başarımlı Hesaplama (HPC) segmentini hedefliyor. Zengin önbelleğe sahip tasarımları, bellek yoğun iş yükleri için onları en üst düzey seçenek haline getirecek.
Daha şimdiden Microsoft'un gelecek yıl Azure HXv2 örneklerinde kullanacağı bu çipler hakkında bilgiler basına sızdı. Bu yeni nesil işlemciler, standart Zen 6 çekirdek mimarisine dayanan 96 çekirdek ve 192 iş parçacığına sahip olacak. 2P platformlarda ise bu sayı 192 "Zen 6" çekirdeğe, 384 iş parçacığına, 5 GHz'in üzerinde (maksimum 5.30 GHz) saat hızlarına ve çekirdek başına %50 daha fazla adreslenebilir önbelleğe ulaşacak. Bunun temelinde, Zen 6 çekirdeklerinin altında konumlandırılan 3D V-Cache yığınları yatıyor.
Bu güçlü çipler, tam 1152 MB L3 önbellek ile gelecek. Sekiz adet V-Cache destekli CCD'nin bulunduğu her bir işlemcide, Zen 6 CCD'nin üzerinde yığılı 96 MB 3D V-Cache bulunacak. Bu da her bir Zen 6 CCD'nin kendi içinde 48 MB L3 önbelleğe sahip olacağı anlamına geliyor. Bu kombinasyonla toplamda 384 MB CCD önbelleği ve 768 MB 3D V-Cache önbelleği elde ediliyor.
AMD, 3D V-Cache yongalarının tasarım metodolojisinde köklü bir değişiklik yapmamış olsa da, Micro Bump 3D'ye kıyasla 3 kat daha fazla enerji verimliliği ve 15 kat daha yüksek ara bağlantı yoğunluğu sağlayan 3D Hybrid Bonding teknolojisini kullanmaya devam ediyor. Bu yeni nesil önbellek yapısını "Şu Ana Kadarki En İyi 3D V-Cache" olarak nitelendiriyorlar.
Venice-X işlemcileri, SP7 platformunda DDR5-8000 bellek standardını ve sektörün en hızlısı olarak nitelendirilen, 16 kanal üzerinden 12.800 MT/s hızlara ulaşabilen MRDIMM'leri destekleyecek. Aynı zamanda platform, 96 adet PCIe Gen6 şeridine kadar destek sunacak ve soket başına 1638 GB/s bellek bant genişliği sağlayacak.
Spesifik rakamlar paylaşılmasa da, AMD, 3D V-Cache'in Siemens ve Synopsys gibi büyük iş ortaklarının EDA (Elektronik Tasarım Otomasyonu) iş yüklerini önemli ölçüde hızlandırdığını onayladı. EPYC işlemcilerindeki 3D V-Cache gelişiminden bu yana, şirket EDA için bu teknolojiyi kullanan yığınsal kurulumlarda büyük artışlar gözlemlediğini belirtiyor.
Bunun temel nedeni, 3D V-Cache'in EDA simülasyonlarında, çekirdek başına iyileştirilmiş IPC (Saniyedeki Talimat Sayısı) ile büyük faydalar sağlamasıdır.
AMD'nin EPYC Venice-X işlemcilerinin, Verano "EPYC 9006 LP" serisiyle birlikte 2027'nin ikinci yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor.
AMD'nin EPYC Venice-X işlemcileri, 2027'nin ikinci yarısında teknik hesaplama ve HPC alanlarına büyük bir ivme kazandırmak için hazırlanıyor. Yüksek frekanslı Zen 6 çekirdeklerini, dramatik şekilde büyütülmüş 3D V-Cache ve yüksek bant genişliğine sahip SP7 platformuyla birleştiren bu çipler, EDA simülasyonları gibi bellek yoğun iş yükleri için güçlü performans artışları sunarken, Microsoft gibi bulut sağlayıcılarına daha yoğun ve daha yüksek performanslı Azure örnekleri için net bir yol haritası sunacak.
Kaynakça: wccftech.com
