Teknoloji dünyasının önde gelen analiz firmalarından UBS'in son değerlendirmelerine göre, TSMC'nin devam eden kapasite kısıtlamaları nedeniyle zorlanan AMD'nin, ezeli rakibi Intel ile bir üretim (foundry) anlaşması yapması bekleniyor.
Bu gelişmenin yanı sıra, bir diğer önemli finans kuruluşu Goldman Sachs'ın ise AMD'nin veri merkezi sunucularında NVIDIA'yı yakalama potansiyeli konusunda şüpheci bir tutum sergilediği belirtiliyor. Goldman Sachs'a göre NVIDIA'nın 2026, 2027 ve 2028 yıllarında sırasıyla 10 kat, 7 kat ve 9.8 kat daha fazla sunucu sevk etmesi öngörülüyor.
AMD, Veri Merkezi Sunucularında Sürekli Bir Dezavantajla Karşı Karşıya Kalabilir ve Sevkiyatları Sürdürmek İçin Ezeli Rakibi Intel'den Destek Almak Zorunda Kalabilir
UBS'in raporuna göre, Google, Apple ve AMD gibi büyük teknoloji şirketlerinin, Intel'in EMIB-T paketleme teknolojisinden faydalanmak amacıyla Intel ile ayrı ayrı üretim anlaşmaları yapabileceği ve bu durumun Intel için önemli bir ivme kazandıracağı düşünülüyor.
Intel, EMIB-T paketleme çözümünü 2027 yılından itibaren toplu olarak sunmaya başlamayı hedefliyor. Mevcut durumda paket üretim verimliliğinin %90 seviyelerine yaklaştığı bildiriliyor. Ancak, şu an için %50'de takılı kalan altlık (substrate) üretimindeki verimlilik sorunları devam ediyor.
EMIB-T'nin, TSMC'nin CoWoS çözümüne kıyasla yaklaşık %50 daha ucuz olduğu ve doğrudan yonga üzerindeki silikon köprülerden geçen Through-Silicon Vias (TSV) teknolojisine sahip olduğu belirtiliyor. Bu dikey yönlendirme kanalları, güç ve yüksek hızlı sinyallerin yonga paketinin altından, köprü üzerinden doğrudan üstteki işlemcilere veya belleğe akmasını sağlayarak 3D istiflemeyi mümkün kılıyor.
Öte yandan, Goldman Sachs'ın yayımladığı verilere göre, AMD'nin veri merkezi sunucularındaki ivmesinin NVIDIA'nın gerisinde kalması bekleniyor. Bu doğrultuda, NVIDIA'nın 2026'da 50.000, 2027'de 92.000 ve 2028'de 148.000 sunucu sevk etmesine karşılık, AMD'nin aynı dönemlerde sırasıyla 5.000, 13.000 ve 15.000 adet sevk etmesi öngörülüyor.
AMD'nin, sunucu ölçekli ürünlerinin çekiciliğini artırmak amacıyla yakın zamanda Cerebras ile bir ortaklık kurduğunu da belirtmek gerekir. Cerebras'ın Wafer-Scale Engine çözümü, tüm bir yapay zeka süper bilgisayarının bellek ve hesaplama gücünü tek bir devasa, birbirine bağlı silikon plakası üzerine yerleştiriyor. Bu platformda yüz binlerce işlemci çekirdeği ve onlarca GB SRAM, verilerin harici ağ darboğazlarına takılmadan verimli bir şekilde hareket etmesini sağlıyor.
AMD ayrıca, yapay zeka modellerinin matematiksel değerlerini transistörlerin yollarına fiziksel olarak bağlayan Taalas şirketini satın almak için de bir anlaşma imzaladı. Bu sayede Taalas yongası, herhangi bir şeyi "yüklemeye" veya bellekten veri çekmeye gerek duymuyor çünkü devre belleği ve beyin işlevini bir arada sunuyor. Ancak bu yonga sadece tasarlandığı model için çalışıyor.
